1
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激光重熔在钎料凸点成形中的应用 |
田艳红
王春青
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《电子工艺技术》
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2002 |
3
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2
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无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究 |
李明雨
汉晶
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
0 |
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3
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SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布 |
李福泉
王春青
杜淼
孔令超
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
7
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4
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钎料球激光重熔温度场数值模拟 |
田艳红
王春青
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
8
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5
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倒装芯片凸点制作方法 |
李福泉
王春青
张晓东
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《电子工艺技术》
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2003 |
11
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6
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面阵列凸点按需喷射打印平台控制 |
高胜东
刘荣辉
姚英学
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《哈尔滨工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
0 |
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7
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用于射频系统级封装的微凸点技术 |
徐榕青
卢茜
张剑
曾策
王辉
董东
文泽海
文俊凌
蒋苗苗
何琼兰
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《电子工艺技术》
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2020 |
5
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8
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激光与红外重熔对63Sn37Pb/焊盘界面微观组织的影响 |
田艳红
王春青
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
4
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9
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倒装芯片热电极键合工艺研究 |
程明生
陈该青
蒋健乾
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《电子与封装》
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2006 |
2
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