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通孔再流焊接技术
被引量:
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作者
王修利
史建卫
+1 位作者
钱乙余
柴勇
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
关键词
强制热风再流焊
通孔再流焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
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职称材料
题名
通孔再流焊接技术
被引量:
7
1
作者
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
文摘
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
关键词
强制热风再流焊
通孔再流焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
Keywords
Forced Hot Air Reflow Soldering
Through Hole Reflow (THR) or Pin In Paste (PIP)
Filling Ratio of Solder
Fillet Lifting
PumpPrinting Technology
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
发文年
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1
通孔再流焊接技术
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
《电子工业专用设备》
2007
7
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