双层陶瓷复合材料与钢钎焊接头界面的微观组织结构

用自研制双层陶瓷复合材料与钢进行了大气中钎焊连接。采用声学显微镜、光学显微镜、扫描电镜和能谱分析等测试手段对双层陶瓷复合材料的声显微结构及钎焊接头的微观组织及形态、特征点的化学成分等进行了研究。结果显示 ,双层陶瓷复合材料与钢钎焊连接后的多层复合结构接头的三个界面均达到较好的结合。这为陶瓷

高致密度Mo-Cu复合材料与不锈钢扩散-钎焊接头微观结构及蠕变行为研究

高致密度Mo／Cu复合材料具有高导电导热性、低热膨胀系数和良好的高温性能，被广泛用于电子、机械、武器装备及航字航天等高技术领域．

异种金属Al-Cu电阻钎焊接头微观组织研究

高速列车制造过程中异种金属接头的良好连接对列车的安全运行非常重要。为了克服现阶段Al-Cu异种金属焊接的缺点,提出了应用电阻钎焊对铝板和铜板进行焊接的方法。在正交试验优化的参数下,经过多次实验成功实现了较大面积搭接试样的焊接。同时,利用SEM等对Al-Cu电阻钎焊接头微观组织研究,发现在适当焊接规范下钎料与母材结合良好,钎料中主要金属原素与母材Al和Cu能相互扩散和浸润达到了原子间结合,焊缝组织无明显缺陷。

Cu/Sn-58Bi-xEr_2O_3/Cu钎焊接头微观组织和力学性能的研究

研究了不同含量的纳米Er_2O_3颗粒对Sn-58Bi钎料的铺展性能、钎焊接头微观组织和力学性能的影响。结果表明,添加微量的纳米Er_2O_3颗粒细化了Sn-58Bi钎料的微观组织、改善了Sn-58Bi钎料的铺展性能和力学性能。当纳米Er_2O_3颗粒的添加量为0.075%(质量分数)时,Sn-58Bi复合钎料得到了最佳的铺展性能,比Sn-58Bi钎料的铺展系数增大了5.1%;当添加量为0.05%(质量分数)时,Sn-58Bi钎料的组织明显细化且到了最大的抗拉强度89 MPa,比Sn-58Bi共晶钎料的抗拉强度增大了11.5%。

SnAg1.0Cu0.5对Ag30CuZnSn药芯钎料润湿性能及钎焊接头力学性能的影响

向Ag30CuZnSn药芯钎料药粉中添加SnAg1.0Cu0.5(SAC105)粉末,研究了不同SAC105含量对Ag30CuZnSn药芯钎料钎缝组织及钎焊接头性能的影响.结果表明,SAC105的加入可以显著提高Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展性能,随着SAC105的添加量增加,Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展面积增大.这主要是因为Sn元素的增加能显著降低钎料的熔化温度,从而增大液态金属的过热度,降低液态金属的粘度,增强液态金属的流动性,最终提高Ag30CuZnSn钎料在304不锈钢表面的润湿铺展性能. SAC105添加量为20%(质量分数)时,钎缝组织最细,主要由交织状的银基固溶体构成,相应的钎焊接头抗剪强度最大为453 MPa,提高了29.9%.

不同钎焊料对3003铝合金焊接接头组织与性能的影响

配制4种成分的Al-Si-Cu-Zn钎料,通过差热分析、润湿性试验、钎焊试验、钎焊接头拉伸强度试验及接头组织观察。结果表明,钎焊料合理的钎焊温度为经60 min升温到520℃保温30 min+560℃保温20 min;随着钎料中含Cu、Si、Zn量的增加,焊接接头的强度随之升高,最高可达到57 N/mm2。

锌基合金钎焊界面区的微观组织形态及相组成

为研究锌基合金钎焊接头界面区的组织、性能及其钎焊接头的结合强度,本文用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射等分析手段,对界面区的微观组织形态及其相组成进行了研究分析;结果表明,用研制的新型高强软钎料钎焊锌基合金,获得的钎焊接头界面区中局部有交互结晶产生;界面区组织构成较复杂,既有Cd、Sn、Zn固溶体,又有少量的细小的Mg2Sn、MgZn等化合物;固溶体可以提高钎焊接头的强度和塑性,少量细小的化合物可强化基体组织,有利于强度的提高;但连续层状的金属间化合物可引起钎焊接头的脆化,使其性能降低.

Ni元素对Al-Si-Cu基真空钎焊料接头性能的影响

研究了添加Ni的Al-Si-Cu基钎料真空钎焊LF21铝合金接头的力学性能、微观组织形貌。结果表明,采用添加Ni元素的真空钎料,可提高钎焊接头的剪切强度,其机制在于Ni元素能够改善LF21铝合金真空钎焊接头焊缝及其基体组织的分布。但随着Ni元素含量的增加,其钎料的熔点也有所提高。

面向航空航天的金属多孔夹层结构钎焊研究现状及发展趋势

金属多孔夹层结构具有质轻,比强度、比刚度高,耐高温、耐腐蚀,消音、隔热等优异性能,在航空航天领域高端装备的应用受到越来越多的关注。钎焊法是实现金属多孔夹层结构芯体与面板连接的首选方法。然而夹芯与面板大面积钎焊过程中易产生钎料对薄壁母材溶蚀、焊合率低、焊接变形大、界面易形成连续脆性反应产物等缺陷,因此金属多孔夹层大面积钎焊仍有较大难度,迫切需要开展金属多孔夹层钎焊基础研究。国内外学者针对连接界面微区反应产物的种类和分布调控、薄壁母材的溶解预测、薄壁夹芯的焊接热变形控制等难题,研究了钎焊界面组织调控新方法、钎焊工艺–钎角形态–接头组织–接头力学性能的整体对应关系,阐明接头的组织演化规律,优化接头的力学性能,具有重要的科学意义及工程应用价值。本文从金属多孔夹层结构钎焊接头界面微区调控、基于力学性能优化的钎焊接头微观形态设计、钎焊过程对结构力学性能的影响及焊后强化方法和液态钎料对母材的溶解预测模型等国内外研究进展进行综述。

镀铜/镍烧结钕铁硼永磁体与DP1180钢钎焊接头的组织与性能

采用Zn-6Sn-5Bi钎料对镀Cu/Ni的烧结Nd Fe B永磁体和DP1180钢进行钎焊连接,对比分析了2种镀层条件下钎焊接头的微观组织和力学性能。结果表明,对于镀Cu的烧结Nd Fe B永磁体和DP1180钢的钎焊接头,Cu在钎料中扩散并与Zn、Fe反应生成脆性金属间化合物,导致钎缝中出现裂纹和孔洞。与无镀层时的烧结Nd Fe B永磁体和DP1180钢的钎焊接头相比,接头的剪切强度由61.9 MPa降低至52.3 MPa;对于镀Ni的烧结Nd Fe B永磁体和DP1180钢的钎焊接头,Ni集中分布在Nd Fe B一侧的界面处,并且由于Sn和Bi的扩散形成了不同的扩散层,其剪切强度提高至78.1 MPa。

铝合金电子机箱钎焊工艺研究

结合实际生产,总结了铝合金电子机箱真空钎焊过程中钎焊接头设计、钎焊前零件表面处理、钎料的选择预置以及钎焊工艺路线等因素的设计原则,分析了各类钎焊缺陷产生的原因以及不同类型的钎焊缺陷的补救措施,为后续生产提供借鉴。

电极臂的火焰钎焊

电极臂是钢包精炼炉中的关键部件之一。由于其工作环境温度高,工作电流大,结构设计由导电铜管φ130mm×10mm（材质T2）、导电块（材质铸造H62）、电缆接头（材质铸造H62）,水嘴（材质T2）四部分组成（见图）。钎焊接头需满足以下要求:①A。

钎焊及其设备

采用表面组装SnPb焊点形态的势能控制方程,对片式元件RC3216的三维焊点形态进行了数值模拟。基于焊点体系的势能数据,分析了片式元件的焊点间隙和贴片误差的自调整作用。

钎焊及其设备

改善焊点形态是提高SMT(表面组装)焊点可靠性的重要途径,在SMT焊点三维形态预测结果的基础上,建立了剖分焊点、获得焊点剖面形态的数学方法,初步生成了焊点力学分析的有限元网格。

金属的焊接性

20055060 TiNi形状记忆合金与不锈钢钎焊接头的微观组织与性能/邱小明…//机械工程学报.-2005,41 (2).-132-136 采用含Ag 50%-68%、Cu 10%-30%、Zn 12%- 20%、Sn 0%-10%的银基钎料,通过激光钎焊,改变钎焊有效热输入(激光输出功率和钎焊时间),研究了Ti-

钎焊及其设备

分析了在细单引线电子元件、球状钎料棒和无引线晶体陶瓷载体下用共晶sn一Pb钎料钎焊的接头应力状态,以研究加速热循环试验过程中或工作条件下塑性变形和蠕变特性及应力松弛特性。

镀锡银钎料钎焊316LN不锈钢的接头组织及力学性能

通过在BAg34CuZnSn钎料(3.5%Sn,质量分数)基材表面刷镀微米锡层,采用感应钎焊方法对316LN不锈钢进行连接。利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析基材表面锡镀层的结晶取向和界面形貌,以及316LN不锈钢钎焊接头的显微组织、物相组成、断口形貌,并借助万能拉力试验机测试了钎焊接头的力学性能。结果表明,基材表面锡镀层结晶晶粒呈现明显的(200),(112)择优取向。BAg34CuZnSn基材钎料和5.0%Sn含量镀锡银钎料连接的316LN不锈钢钎焊接头组织主要由Ag相、富Cu相、CuZn相、Cu_5Zn_8相组成;当镀锡银钎料中Sn含量为6.4%时,316LN不锈钢钎焊接头组织主要由Ag相、富Cu相、CuZn相、Cu_5Zn_8相、Cu_(41)Sn_(11)相和Ag_3Sn相组成。镀锡后316LN不锈钢钎焊接头的抗拉强度高于基材钎料连接的接头强度,且随着镀锡银钎料中Sn含量逐渐升高,316LN不锈钢钎焊接头的抗拉强度呈现先升高后降低的趋势。在镀锡银钎料中Sn含量为5.5%时,钎焊接头的抗拉强度最高,为415 MPa。镀锡不改变316LN不锈钢钎焊接头的断口特征,镀锡前后316LN不锈钢钎焊接头的拉伸断口均呈现以韧性断裂为主脆性断裂为辅的混合断裂特征。

不同成分无铅焊锡粉末特性研究

利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了无铅焊锡合金粉。研究了不同成分对雾化粉末特性的影响,同时观察了无铅焊锡雾化粉末钎焊接头的组织,并与传统含铅合金做了对比。结果表明:在相同过热度下,在3种不同成分的粉末中,Sn3Ag2.8Cu粉末具有最高的有效雾化率、最低的氧含量、最好的球形度和最光滑的表面;Sn3Ag2.8Cu焊锡膏与铜基板形成的扩散层比Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce和Sn37Pb焊锡膏与铜基板的扩散层更厚,且形成的金属间化合物更不规则;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末有效雾化率和氧含量均高于Sn37Pb。