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Si_3N_4陶瓷的钎焊扩散连接过程模型 被引量：2
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作者 许祥平 于步江 +1 位作者 刘欣 邹家生 《江苏科技大学学报（自然科学版）》 CAS 2013年第1期27-30,共4页
在采用TiZrCuB/Cu/Ni/Cu/TiZrCuB非晶复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷的基础上,分析了复合中间层的设计思想,阐述了利用复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4的一般规律,及如何才能同时提高接头的强度和耐热性.研究了Si3N4陶瓷采用复合中间... 在采用TiZrCuB/Cu/Ni/Cu/TiZrCuB非晶复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷的基础上,分析了复合中间层的设计思想,阐述了利用复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4的一般规律,及如何才能同时提高接头的强度和耐热性.研究了Si3N4陶瓷采用复合中间层钎焊-扩散连接的过程,并建立了连接过程的模型.结果表明,利用该模型可获得选择最佳连接工艺参数的方法. 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 钎焊-扩散连接 复合中间层 连接模型
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