铝钎料膏的研制及其在钎焊中的应用

研制了铝硬钎焊用钎料膏 ,对其工艺性能进行了研究。将钎料粉分离成不同的颗粒度配制成钎料膏进行实验 ,结果表明随着钎料粉颗粒度的增加 ,钎料膏的流动性和填缝性能力增强 ,在保证钎料膏能填缝的前提下 ,钎料粉的颗粒度越大 ,所需钎剂的量越小 ,可以降低钎料膏的成本。用Al Si共晶合金粉、氟化物钎剂和粘结剂按适当比例配制成膏状 ,确定了钎料膏各组分的最佳配比及其焊接工艺参数 ,实验表明配制的钎料膏具有较好的焊接性能和焊缝成型性。

1060铝合金炉中钎焊的工艺探索

针对1060铝合金的炉中钎焊工艺进行了研究,并通过改变钎焊温度和钎焊时间来优化钎焊工艺参数,根据国家标准GB/T 11363—2008对焊后试件进行剪切性能测试,进而确定出一组较优的工艺参数。结果表明:当钎焊温度为610℃,钎焊时间15 min时,钎焊接头的抗剪强度达22.78 MPa,其值为母材抗剪强度的41.42%,断面宏观形貌光亮,扫描电子显微镜(SEM)观察钎缝显示钎膏与母材反应良好。

电子组装业钎接材料的发展

ＣＦＣ的禁用使得钎接材料制造商把重点放在水洗钎剂和免洗钎剂的研究。考虑到这两种钎剂的可靠性，现行的测试标准必须作相应的修改，新型钎剂的使用要配合新的组装工艺和设备，其中比较有生命力的是氮气保护钎接工艺。细节距ＳＭＤ越来越多的使用，推动了钎膏的发展，更深入地理解钎膏的流变性，有利于更好地控制钎膏的印刷性能。解决汽相焊中易于出现的虹吸问题。

电子组装钎料研究的新进展

随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急。结合我们的研究成果 ,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。

电子组装钎料研究的新进展（刊中刊）

随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径，同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急，结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。

钎焊及其设备

美国威洛比Fusion公司开发了M120型硬钎焊和软钎焊机,供中等生产量(45000件/年)的企业使用。底座尺寸o.gmxo.gm,高1.

钎焊及其设备

为了解决这个问题,Vitroni。公司(德国)研制了焊膏涂敷检验台,在这个检验台上既进行包括焊膏涂层厚度测量在内的过程光学跟踪,又进行印刷电路板的机械控制(送检,检验本身,产品下台以及若有必要,列出有缺陷的印刷电路板)。印刷电路板由传送带送到检验台。

无铅转移工艺问题研究

针对无铅钎焊工艺在实际生产中出现的问题进行了分析和研究,找出影响其钎焊质量如表面粗糙、虚焊等主要问题,从钎焊温度、钎焊环境以及钎料膏质量等几个方面着手,经过反复试验验证,提出了解决工艺问题的方法,试验证明该方法对提高无铅钎焊质量具有较好的效果,可用于指导生产实践。

焊接材料

介绍了采用CAD技术研制出一种具有优良耐磨、耐蚀、耐热性的堆焊焊条。该焊条可广泛用于阀门和轧辊的堆焊。焊前不预热不产生裂纹、可改善劳动条件,降低工艺成本,具有显著的经济效益和社会效益。

焊接材料

在耐磨堆焊焊条药皮中加入稀土元素,并研究其在堆焊焊条中的作用。试验结果表明,适量的稀土元素可以细化组织,提高堆焊层硬度和耐磨性。图4参5料,研究了EN、ASTM等标准使用可能性。第二个方面归结为根据。

焊接材料及其生产设备

采用水中收集熔滴、光学显微分析、电子扫描能谱分析、计算机图像分析及平板堆焊等试验方法,分别研究了大理石、萤石对不锈钢焊条熔滴过渡行为。