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题名双碱金属氧化物对钙硼硅微晶玻璃性能的影响
被引量:4
- 1
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作者
吴路燕
周洪庆
朱海奎
韦鹏飞
宁革
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机构
南京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第10期17-20,共4页
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基金
国家"863"计划资助项目(No.2007AA03Z455)
江苏省科技支撑计划资助项目(No.BE2009168)
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文摘
向CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中添加双碱金属氧化物Na2O和Li2O。研究了Na2O和Li2O的总体质量分数和二者的质量比对玻璃试样性能的影响。采用DSC、XRD、SEM分析了玻璃的性能和微观形貌。结果表明:烧结后试样晶相主要为硅灰石;当w(双碱金属氧化物)为1.5%,ζ(Na2O∶Li2O)为2∶3时,试样能在950℃烧结,εr为6.16,tanδ为3.5×10–3(1MHz)。
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关键词
钙硼硅微晶玻璃
碱金属氧化物
性能
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Keywords
CaO-B2O3-SiO2 glass ceramic
alkali oxide
properties
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分类号
TQ171
[化学工程—玻璃工业]
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题名不同Ca/Si比对钙硼硅三元微晶玻璃的性能影响
被引量:6
- 2
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作者
邵辉
周洪庆
朱海奎
戴斌
沈晓冬
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机构
南京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期2153-2156,共4页
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基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA03Z455)
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文摘
采用XRD、SEM、DSC等测试分析手段研究了Ca/Si比变化对CBS微晶玻璃晶相、微观结构和电性能的影响。结果表明在固定B2O3的含量为17%(摩尔分数)时,发现当m(Ca/Si比)<1.08时,CBS微晶玻璃的烧结温度>900℃,当m>1.08时,CBS微晶玻璃的烧结温度900℃。当m达到1.767时,CBS微晶玻璃无法烧结;随着CaO含量的增加,Ca2SiO4晶体逐渐增加,硅灰石相逐渐减少,石英相逐渐增加;在1MHz下,C2、C5和C7试样烧结后电损耗均<2×10-3。
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关键词
钙硼硅微晶玻璃
钙硅比
烧结性能
低温共烧陶瓷
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Keywords
CBS glass-ceramics
Ca/Si
sintering properties
LTCC
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分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名烧结助剂对硼硅钙微晶玻璃结构和介电性能的影响
被引量:8
- 3
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作者
吕安国
王美娜
丘泰
周洪庆
刘敏
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机构
南京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期60-64,共5页
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文摘
研究了烧结助剂P2O5和ZnO对CaO–B2O3–SiO2(CBS)玻璃粉末的助烧作用及其对材料的相组成、显微结构和介电性能的影响。结果表明:未添加烧结助剂在1000℃烧成的样品晶粒粗大(1~3μm),且结构疏松。复合添加2%(质量分数,下同)P2O5和0.5%ZnO后,850℃烧成的CBS微晶玻璃中,包含有β–CaSiO3,α–SiO2和CaB2O43种晶相,晶粒发育细小均匀,粒径为0.5μm左右,具有一定量的玻璃相,且结构致密。加烧结助剂制得的样品在10MHz下,相对介电常数εr为6.38,介电损耗tanδ为0.0018。加复合烧结助剂P2O5和ZnO有效地降低了CBS玻璃粉末的烧结温度(低于900℃),可实现银、铜电极共烧。烧结助剂的作用机理是P2O5促进了液相的生成,ZnO则具有提高液相的粘度,增大烧结温度范围,细化晶粒和防止样品变形的作用。
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关键词
硼钙硅微晶玻璃
烧结助剂
低温烧结
烧结性能
介电性能
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Keywords
calcium borosilicate
glass-ceramics
sintering additives
low temperature sintering
sintering properties
dielectric properties
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分类号
TQ171.1
[化学工程—玻璃工业]
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题名钙硼硅系微晶玻璃晶化行为及性能
被引量:5
- 4
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作者
邵辉
周洪庆
朱海奎
沈晓冬
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机构
南京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第11期1977-1980,共4页
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基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA03Z455)
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文摘
采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。
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关键词
低温共烧陶瓷
钙硼硅系微晶玻璃
烧结机制
介电性能
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Keywords
LTCC
CaO-B2O3-SiO2
sintering mechanism
dielectric properties
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分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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