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保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响
被引量:
1
1
作者
张一源
周洪庆
+1 位作者
邵辉
王杰
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期1-3,共3页
通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结,制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明:随着保温时间的延长,所制复相陶瓷的体...
通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结,制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明:随着保温时间的延长,所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小,而介质损耗则是先减小后增大。于850℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳,其体积密度为3.12 g.cm–3,吸水率为0.11%,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10–3。
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关键词
钙钡硅硼系玻璃
复相陶瓷
保温时间
烧结性能
介电性能
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职称材料
题名
保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响
被引量:
1
1
作者
张一源
周洪庆
邵辉
王杰
机构
南京工业大学材料科学与工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期1-3,共3页
基金
国家高技术研究发展计划资助项目(No.2007AA03Z0455)
文摘
通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结,制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明:随着保温时间的延长,所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小,而介质损耗则是先减小后增大。于850℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳,其体积密度为3.12 g.cm–3,吸水率为0.11%,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10–3。
关键词
钙钡硅硼系玻璃
复相陶瓷
保温时间
烧结性能
介电性能
Keywords
Ca-Ba-B-Si glass
composite cerarnics: holding time sintering properties
dielectric properties
分类号
TM28 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响
张一源
周洪庆
邵辉
王杰
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012
1
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职称材料
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