硼铝硅玻璃中钙镁氧化物摩尔比对玻璃性能的影响

用精密阻抗仪、梯度析晶炉、粉末玻璃水浸泡等方法研究了硼铝硅玻璃系统中CaO和MgO含量的变化对玻璃介电常数、介电损耗因子、失透温度范围和玻璃耐水侵蚀性能的影响。并用X射线衍射仪分析测试失透温度范围后的玻璃样品。用红外光谱对各玻璃样品进行了结构分析。结果表明:CaO和MgO总质量分数不变,MgO含量高时玻璃具有相对低的介电常数和介电损耗。CaO的存在使玻璃更不易失透。当CaO和MgO的摩尔比为2:1时,玻璃具有较好的耐水侵蚀性。造成玻璃失透的机理主要是玻璃分相,失透玻璃中没有发现晶体存在。CaO和MgO摩尔比的变化对B2O3原子团的配位状态有一定的影响,从而影响了玻璃的介电性能。

PMMA对钙铝硼硅系微晶玻璃生料带及烧结性能影响

采用聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)作为粘结剂,流延成型制备钙铝硼硅(CABS)系微晶玻璃生料带,研究了PMMA对CABS生料带体积密度、微观结构及烧结性能等的影响。实验结果表明,以乙醇和丁酮(质量比为3∶7)作为混合溶剂体系,采用PMMA作粘结剂比使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)成型效果好,PMMA在400℃以前已完全排出,对试样烧结性能影响小;适当增加PMMA质量分数有利于增大生料带体积密度,但不利于提高烧结性能和介电性能;添加质量分数6%PMMA的生料带体积密度为2.07 g/cm^(3),达到了理论体积密度的79%;生料带的烧成试样体积密度最大,为3.06 g/cm^(3),10 MHz下介电常数为8.19,介电损耗为2.4×10^(-3)~2.5×10^(-3)。

钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究

通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50∶50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响。结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料。