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Ti箔厚度对Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面结构及强度的影响 被引量：8
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作者 邹家生 翟建广 +1 位作者 初雅杰 陈铮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期19-22,共4页
采用Ti/Cu/Ti中间层在1273K、180min的条件下,改变Ti箔厚度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相(PTLP)连接,讨论Ti箔厚度对界面结构及连接接头强度的影响,用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析。结果表明,在试验范围内,Ti箔厚度为10μ... 采用Ti/Cu/Ti中间层在1273K、180min的条件下,改变Ti箔厚度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相(PTLP)连接,讨论Ti箔厚度对界面结构及连接接头强度的影响,用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析。结果表明,在试验范围内,Ti箔厚度为10μm时Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4接头的室温强度最高,为210MPa。PTLP连接时,当连接温度和时间不变,且连接时间能保证等温凝固过程充分进行的条件下,Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4连接界面结构、反应层厚度、等温凝固层厚度随着Ti箔厚度改变而改变。 展开更多
关键词 部分瞬间液相连 钛箔厚度 陶瓷 界面结构 连接强度
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Ti箔厚度对层合Al／Ti箔常温压接复合化过程与弯曲特性的影响
2
作者 奥村善雄 陆恩常 《国外金属加工》 2000年第2期29-34,43,共7页
关键词 铝/钛箔 压接 弯曲特性 钛箔厚度
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