Ag^+掺杂钛酸锶钡基玻璃陶瓷的显微结构和介电性能

采用熔融法制备了钛酸锶钡(barium strontium titanate,BST)基玻璃,然后将此玻璃样品在不同的温度下进行热处理得到BST基玻璃陶瓷,采用差热分析研究了BST基玻璃陶瓷析晶过程中的热力学特征,用扫描电子显微镜和X射线衍射分别分析了玻璃陶瓷的显微结构和相结构,并且系统研究了该玻璃陶瓷的介电特性以及耐击穿电场强度。结果表明:0.3%(质量分数)Ag+掺杂时,BST基玻璃中BST相的析晶温度从885℃下降到840℃,有利于玻璃体中BST晶体的析出。另外,Ag+的掺杂有利于提高BST基玻璃陶瓷的介电常数,同时能维持较低的介电损耗。此外,Ag+掺杂能够提高BST基玻璃的耐击穿电场强度,其在800℃热处理后,可达96.3 kV/mm,高于未掺杂Ag+的BST基玻璃的52.5kV/mm。