采用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究了Cu Ti B粉末在机械合金化过程中的结构变化。结果表明 :Cu Ti B混合粉末随机械合金化时间的增加 ,粉末颗粒和α Cu的晶粒尺寸不断细化、应变不断增加 ;机械合金化可以加大Ti和B在α...采用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究了Cu Ti B粉末在机械合金化过程中的结构变化。结果表明 :Cu Ti B混合粉末随机械合金化时间的增加 ,粉末颗粒和α Cu的晶粒尺寸不断细化、应变不断增加 ;机械合金化可以加大Ti和B在α Cu中的固溶度 ,B的加入促进了Ti在α Cu中的溶解 ,使Cu Ti B粉末机械合金化的进程加快。展开更多
文摘采用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究了Cu Ti B粉末在机械合金化过程中的结构变化。结果表明 :Cu Ti B混合粉末随机械合金化时间的增加 ,粉末颗粒和α Cu的晶粒尺寸不断细化、应变不断增加 ;机械合金化可以加大Ti和B在α Cu中的固溶度 ,B的加入促进了Ti在α Cu中的溶解 ,使Cu Ti B粉末机械合金化的进程加快。