钟罩绝缘子与瓷双伞绝缘子积污模拟对比研究

不同外形绝缘子具有不同污秽沉积特性,以XP-70钟罩绝缘子与XWP-70瓷双伞绝缘子为研究对象,基于流体力学原理搭建多物理场绝缘子积污三维仿真模型,对比研究了在硫酸钙与二氧化硅两种污秽成分下,颗粒粒径、风速大小及直流电压对两种绝缘子污秽沉积特性的影响。仿真结果表明:相同条件下硫酸钙颗粒更易沉积于绝缘子表面;当粒径大于30μm时,钟罩绝缘子下表面积污不再随粒径增大而改变;当风速增加时,钟罩绝缘子下表面积污呈现轻微降低变化;在直流电压作用下钟罩绝缘子下表面积污呈“r”形分布,瓷双伞绝缘子下表面积污则呈“v”形分布。