钠钙玻璃的单磨粒变切深划擦表面完整性实验

以玻璃为代表的硬脆材料由于其高硬度、高脆性等特点,使其在加工过程中极易出现凹坑、脆性破碎及表面/亚表面裂纹等损伤,严重影响其使用性能和表面完整性。从单磨粒变切深划擦实验着手,研究在单磨粒划擦过程中速度变化对钠钙玻璃表面裂纹生成与扩展以及表面完整性的影响。结果表明:单磨粒变切深划擦实验能够实现磨削过程中的划擦、耕犁、切削3个阶段,且随着划擦速度增加,钠钙玻璃发生脆-塑转换的临界深度增加,划痕形貌及划痕边缘光滑度提升。

应用裂纹控制法的钠钙玻璃YAG激光切割技术

针对目前对玻璃切割质量越来越高的需求,应用裂纹控制法进行了连续YAG激光切割钠钙玻璃的试验,分析了激光功率、激光扫描速度、激光光斑大小对切割质量的影响规律,得到了YAG激光切割钠钙玻璃平板的最佳切割参数。同时利用光学显微镜照片研究了玻璃切口表面的质量,对比了激光切割与机械法切割得到的玻璃切口质量,结果表明:采用裂纹控制法的玻璃YAG激光切割技术可以得到很好的切口质量,应用于高质量玻璃的加工。文中还进行了多层玻璃、管状玻璃以及平板玻璃曲线轨迹的YAG激光切割试验,为YAG激光切割玻璃的进一步应用提供了技术基础。

钠钙玻璃板激光热应力切割过程的有限元仿真

为了使脆性材料板的激光热应力切割得以完成并提高切割质量,提出了一种切割过程的仿真方法.利用有限元法分析玻璃板在激光扫描过程中的瞬态热传导,求得瞬态温度场.按热弹性平面应力理论分析热应力场,并采用最大切向应力准则和节点松弛法模拟板材的开裂.通过该仿真方法分析了钠钙玻璃板的切割过程,根据所导致的温度最高值和板材的开裂情况,研究了激光功率和激光扫描速度这两个关键参数对切割的影响,并给出了可完成连续切割的参数范围.仿真结果表明,该方法可以对激光功率和扫描速度等激光参数进行优化调节,从而改善切割的质量.

钠钙玻璃上Mg_2Si薄膜的制备及其电学性质

采用磁控溅射技术和退火工艺在钠钙玻璃衬底上制备了Mg_2Si半导体薄膜,研究了Mg膜厚度对Mg_2Si薄膜结构及其电学性质的影响。在钠钙玻璃上分别溅射两组相同厚度(175nm)的P-Si和N-Si膜,然后在其上溅射不同厚度Mg膜(240nm、256nm、272nm、288nm、304nm),低真空退火4h制备一系列Mg_2Si半导体薄膜。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、霍尔效应测试仪对Mg_2Si薄膜的晶体结构、表面形貌、电学性质进行表征与分析。结果表明:采用磁控溅射技术在钠钙玻璃衬底上成功制备出以Mg_2Si(220)为主的Mg_2Si薄膜。随着沉积Mg膜厚度的增加,Mg_2Si衍射峰逐渐增强,薄膜表面更连续,电阻率逐渐减小,霍尔迁移率逐渐降低,载流子浓度逐渐增加。此外,Si膜导电类型和Mg膜厚度共同影响Mg_2Si薄膜的导电类型。溅射N-Si膜时,Mg_2Si薄膜的导电类型随着Mg膜厚度的增加由P型转化为N型;溅射P-Si膜时,Mg_2Si薄膜的导电类型为P型。可以控制制备的Mg_2Si半导体薄膜的导电类型,这对Mg_2Si薄膜的器件开发有着重要的指导意义。

钠钙玻璃在CO_2激光作用下的热应力分析

为了研究钠钙玻璃在预热和无预热两种情况下进行激光加工所产生的热应力的差别,在考虑辐射和对流的情况下,建立了激光扫描玻璃板的传热数学模型.分析了热应力与温度场分布之间的关系,并用有限元软件Ansys进行了数值模拟,得到了钠钙玻璃在预热和无预热两种情况下进行激光加工的温度场和应力场分布.计算结果显示预热后进行激光加工产生的热应力小于无预热的情况,试验结果与理论分析和数值计算基本符合.

钠钙玻璃的亚临界裂纹扩展与疲劳强度

给出了一种根据亚临界裂纹扩展规律估算钠钙玻璃疲劳强度的方法。结果显示，钠钙玻璃的亚临界裂纹扩展无明显尺寸效应，缺口试件的疲劳强度与试件应力集中系数成反比。

钠钙玻璃的缺口弯曲强度

钠钙玻璃的缺日弯曲强度与试样的应力集中系数Kt成反比；而缺口根部断裂应力与Kt无关．如弯曲强度服从Weibull分布，其模量m是材料常数，而标度因子σ0与Kt成反比．如弯曲强度服从正态分布，其平均值及标准差均与Kt成反比，而变异系数为常数．

微磨具磨削钠钙玻璃的磨损机理实验研究

建立了微磨削过程中单颗磨粒的磨损数学模型,通过观测微磨具磨削前后直径变化、表面形貌变化及加工前后试件的表面质量,分析了微磨削过程中不同阶段磨粒的磨损情况.利用粒度500~#微磨具对钠钙玻璃进行单因素磨损实验,研究不同的磨削影响因素对微磨具磨损的影响规律.实验结果表明:随着磨削速度和进给速度增大,磨粒的磨损和破碎现象加剧;随着去除材料体积的增加,微磨具直径先是急剧减小,而后呈线性减小趋势;加工表面的粗糙度随着去除工件体积的增加总体呈下降趋势.研究结果为提高微磨具的使用寿命和加工性能提供了理论参考和实验依据.

在静载荷作用下钠钙玻璃上亚域值压痕的裂纹产生

本文研究了在静载荷作用下,钠钙玻璃上的亚域值压痕在蒸馏水中产生径向裂纹的时间分布。实验结果表明,在每一外加应力作用下,亚域值压痕的裂纹产生时间都非常分散。当提高外加应力时,产生裂纹所需要的时间大大地减少。本文采用累积损伤模型来解释亚域值压痕上裂纹的产生过程。分析结果表明,这个模型可以较好地描述实验数据。

ZnS/CuInS2/Mo/钠钙玻璃衬底上射频溅射ZnO:Al薄膜的SEM研究

结合ZnO薄膜在Cu-Ⅲ-Ⅵ2基薄膜太阳电池上的应用,采用射频磁控溅射技术以陶瓷ZnO:Al2O3为靶材在ZnS/CuInS2/Mo/钠钙玻璃衬底上于固定沉积条件下低温(200℃)制备了铝掺杂氧化锌(ZnO:Al)薄膜.运用扫描电子显微镜研究了底层材料特别是ZnS和CuInS2的生长参数对沉积的ZnO:Al薄膜的表面形貌的影响.实验发现,衬底材料中硫含量的增加(无论来自ZnS还是来自CuInS2),都会引起沉积ZnO:Al薄膜结晶质量的提高,而金属含量的增大将有利于薄膜均匀性的改进.

钠钙玻璃中引入钨尾矿对其性能的影响

钨尾矿是钨矿选矿过程中排放出的废料,呈砂粒状,含有 SiO_2、Al_2O_3、CaO、K_2O、Na_2O、CaF_2和 WO_3.在钠钙玻璃配料中引入钨尾矿后,玻璃熔体中的气泡和砂粒数量减少,玻璃的粘度和软化点降低.研究了引入不同量的钨尾矿对玻璃性能的影响,获得了令人满意的结果.

在静疲劳载荷下钠钙玻璃上亚域值压痕的裂纹突进<英文>

The strength of high-quality ceramic components,particullarly ofhigh-quality glass fibers,is generally considered to be controlled by extremelysmall flaws.A recent study has shown that these flaws differ,in fundamentalrespects,from the crack-like flaws that control the strength of ordinary glass.Ithas been proposed that subthreshold Vickers indentation flaws (flaws

银在离子交换过的钠钙玻璃中的热扩散

离子交换技术很容易改变纳钙硅酸盐玻璃的折射率，常用银替代钠来制造平面型波导，但玻璃中银的热稳定对器件特性至关重要。在超高真空中热处理纳钙玻璃，使用Ｘ射线光电子能谱研究银的热扩散效应，结果表明，加热时银扩散到表面，并有加热和冷却过程中均观察到银的中性和氧化二种化学态，还观察到银扩散始于１００℃，直至４５０℃表面的中性银比氧化银具有较大的积聚率；冷却过程中，中性银减少的同时，氧化银增多．文中还讨论了离子交换过的玻璃的热效应与氧化级及中性银间的转换。

钠钙玻璃熔体对粘土质耐火材料侵蚀作用

通过切片观察了玻璃池窑中受钠钙玻璃熔体作用而蚀损的粘土质耐火材料的显微结构,研究了钠钙玻璃熔体对粘土质耐火材料的侵蚀作用的机理,提出了减缓粘土质耐火材料的蚀损速度、延长使用寿命的措施。

钠钙玻璃的双轴向弯曲强度

本文研究了带有微小压痕裂纹的钠钙玻璃试件在惰性环境中的双轴向弯曲强度分布和加载应力速率对试件疲劳强度的影响。试件在蒸馏水中的断裂强度、断裂概率及加载应力速率三者之间的关系可以用一个两参数的Weibull函数进行描述。本文还将钠钙玻璃试件的双轴向弯曲强度和与其相应的单轴向弯曲(四点弯曲)强度进行了比较。

钨尾矿对钠钙玻璃助熔作用的研究

钨尾矿是钨矿选矿过程中产生的废料,含也SiO_2、Al_2O_3、CaO、K_2O、Na_2O、CaF_2和WO_3.在钠钙玻璃配料中加入钨尾矿后,玻璃熔体中的气泡和砂粒减少,玻璃的粘度和软化点降低.对玻璃性质随钨尾矿用量的变化进行了研究.

原子吸收法测定钠钙玻璃中常量元素的方法改进

传统原子吸收法测定钠钙玻璃中各元素的标准溶液的配制方法既繁琐且不容易消除干扰。通过实验,我们根据标准钠钙玻璃和样品基体元素相近来消除干扰,改进了配制标准溶液的方法,使标准溶液配制简单易行。

钠钙玻璃中硅质结石的特点及成因

根据生产中出现的硅质结石的实例，讨论硅质料粉结石、硅质析晶结石、硅砖结石的特点和成因，以期为解决生产实践中的问题，提供一些思路和方法。

钠钙玻璃熔体电阻率测量影响因素及边界条件研究

玻璃熔体电阻率是设计玻璃电熔窑或电助熔窑的关键参数之一,研究玻璃熔体电阻率测量的边界条件对获得精确电阻率值极其重要。本文基于欧姆定律,构建玻璃熔体电阻率测量装置,探讨了馈入电压、交流电频率、试样颗粒尺寸和填充率等因素对钠钙玻璃熔体在900~1 450℃电阻特性的影响。结果显示,当馈入电压为2~10 V,交流电频率为1 kHz,试样颗粒尺寸为830~1 700μm,填充率为80%,降温速率为2℃/min时,电阻率测量结果的误差在各温度段都小于1。该研究可以为玻璃熔体电阻率测量提供参考,进而支撑玻璃电熔窑及电助熔窑电加热系统的设计,实现难熔及易挥发玻璃的熔化。

钠钙玻璃板在双轴向弯曲强度试验中的裂纹分叉的实验研究

作者对带有维氏压痕裂纹的钠钙玻璃试件进行了双轴向弯曲强度试验。对试验后试件的裂纹分叉半径与试验前试件上的裂纹长度比值的分布规律进行了分析研究,探讨了温度对于试件裂纹分叉常数和裂纹分叉半径的影响。