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题名钨粉粒径对W-15Cu导热性能的影响
被引量：9
- 1
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作者
陈德欣
王志法
张行健
张瑾瑾
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机构
中南大学材料科学与工程学院
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出处
《稀有金属与硬质合金》
CAS
CSCD
2005年第2期16-18,共3页
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文摘
采用不同粒径的钨粉,用熔渗法制取钨铜两相假合金,分别测量其热导率,并在扫描电镜下观察熔渗后铜网络的分布,分析了钨粉粒径的大小对W-15Cu烧结行为的影响及其导热性能的影响。
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关键词
W-15Cu
钨粉粒径
热导率
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Keywords
W-15Cu
tungsten particle size
thermal conductivity
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分类号
TF146.411
[冶金工程—冶金物理化学]
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题名钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响
被引量：5
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作者
范志康
肖鹏
梁淑华
罗启文
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机构
西安理工大学材料科学工程学院
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出处
《电工材料》
CAS
2001年第3期5-7,共3页
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基金
陕西省教育厅重点科研项目 (99JK171)
陕西省自然科学基金项目 (2 0 0 0 C30
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文摘
本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备 Cu W触头材料硬度的影响。结果表明 :钨粉粒径过大时 ,会降低 Cu W触头材料的硬度 ;钨粉粒径过细小时 ,易在 Cu W触头材料中产生铜的富集 ;钨粉粒径 5～
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关键词
钨粉粒径
硬度
熔渗法
制备
CuW触头材料
绝缘材料
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Keywords
size of tungsten powder, W Cu contact, hardness
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分类号
TM241
[一般工业技术—材料科学与工程]
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