纳米晶W-Cu合金粉体的冷压成形研究

研究了纳米晶W -Cu微粉在模压及冷等静压工艺下成形特性的对比 .试验证明 60 0MPa压力下 ,冷等静压成形工艺较模压工艺获得的坯体致密度高于 1 5 % ,但冷等静压工艺中的包套除气对坯体致密度及性能有较大的影响 .

水热合成-共还原法制备W-20%Cu复合粉体及其组织结构

以钨酸钠和硝酸铜为原料,通过水热合成反应及550℃/1.5 h焙烧得到氧化钨铜复合粉体,氢气还原后获得W-20%Cu复合粉体,采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和高分辨透射电镜（HTEM）,对该复合粉体的组织与结构进行表征。结果表明：采用水热合成法制备氧化钨铜的前驱体时混合溶液应调整为碱性,最好将pH值控制在9,水热反应产物主要是由CuWO4·2H2O与Cu2WO4（OH）2组成的复合络合物;550℃温度下焙烧时水热合成产物完全分解为由WO3、CuO和CuWO4-x组成的复合氧化物,粒度在2~5μm之间,分布均匀;复合氧化物在700~900℃下氢气还原成为典型的铜包钨结构的钨铜复合粉体,呈规则球形,晶粒度在70 nm左右,钨铜分布均匀,两相一体,保留了溶液中分子级的混合状态。