钨铜触头材料的热等静压处理

研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB50～70提高到HRB80;抗弯强度由550～750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60％IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20％左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。

新型钨铜触头材料电弧侵蚀的研究

研究了新型钨铜触头材料的电弧侵蚀,结果表明,纤维结构的钨铜触头材料损耗量比粉末冶金法制备的钨铜触头材料低,同时从侵蚀形貌能够看出,纤维结构的触头材料蚀坑小且只有少量的液滴喷溅,表现出良好的抗侵蚀性能。

电弧作用下纤维结构钨铜触头材料的形貌特征

根据触头材料电弧侵蚀后材料表面的微观分析,发现触头表面电弧侵蚀形貌呈现出熔滴、孔洞、蚀坑的特征,并且钨丝丝径越大铜含量越高,材料侵蚀的越严重。

纤维结构钨铜触头材料电性能的研究

采用真空熔渗法制备了纤维结构钨铜触头材料,对其耐电压强度、截流值和电弧侵蚀进行了测试和分析。结果表明,随着击穿次数的增多,耐压强度逐步升高、然后基本趋于稳定;放电曲线电流波动幅度较小,说明在小电流下的电弧稳定性高,电弧过零时的截流值降低;同时,从侵蚀形貌能够看出纤维结构的触头材料蚀坑小,且只有少量的液滴喷溅,表现出良好的抗侵蚀性能。

电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理

阐述了型式试验后铜钨触头材料表面特征,得出铜钨触头材料在电弧作用下产生龟裂纹、裂纹、铜液态孔的主要失效机理及原因,并提出增加触头寿命的措施。

铜钨系触头材料生产中常见缺陷及其消除办法

阐述了ＣｕＷ系触头材料制备过程中容易产生的缺陷，对每一种缺陷产生的原因进行了详细的分析，并提出了相应的控制方法。实践表明，只要严格控制工艺参数，按照工艺流程操作，完全可以避免缺陷的产生，生产出性能优良的触头材料。

熔渗法制造铜钨系触头中熔渗时间的确定

本文从理论上推导了熔渗法制造铜钨系触头时熔渗时间和毛坯高度之间的关系 h=kt1 /2 ,并以Cu W70为例具体说明了用实验来确定 h=kt1 /2中系数

铜钨/铜整体触头结合强度的测试

通过测试不同结构的Cu-W整体触头材料的试样发现,Cu-W试样结构对整体触头的结合强度有明显影响。标准拉伸试样因尾部Cu发生塑性变形而使断裂发生在Cu一侧,强度测试结果偏低。改进结构后的试样消除了非界面因素的影响,试样均在结合面处断裂,该结构试样能真正评价Cu-W整体触头的结合强度。

高钨含量铜钨触头材料裂纹机理探讨

本文基于力学及热学观点 ,从 Cu W触头生产工艺出发结合电弧对触头的侵蚀作用 ,分析了Cu W触头材料裂纹形成机理及在后续燃弧过程中的扩展路径及相关行为。认为影响裂纹形成及扩展的主要因素为 :(1)钨粉粒度及空间架构 ;(2 ) Cu/ W之间的界面 ;(3)

铜钨触头材料电弧侵蚀表面形貌分析

用扫描电镜和x射线能谱仪观察了大电流电弧侵蚀后的铜钨触头表面,分析了触头的电弧侵蚀形貌特征及其形成原因。并探讨了钨粉粒度对铜钨触头电弧侵蚀的影响。

铜钨—铜触头冷挤压撕裂问题的解决

该文通过对冷挤压过程的研究，提出了解决铜钨—铜触头冷挤压撕裂问题的方法。

钨粉粒度及组成对铜钨触头抗电弧烧蚀性能的影响

铜钨合金是高压开关电器中的重要触头材料,铜钨触头的抗电弧烧蚀性能是衡量触头优劣的重要指标。本文采用熔渗法制备了三组铜钨合金,研究了钨粉粒度及组成对合金金相组织、力学物理性能及抗电弧烧蚀性能的影响,分析了影响铜钨触头抗电弧烧损性能的原因。

长条形铜钨触头钨骨架特殊成形工艺研究

在铜钨合金触头制造过程中,钨(坯)骨架成形工序非常重要。当铜钨合金设计长度大于100 mm(较长压坯)时,钨骨架的成形就会遇到困难。本研究通过实例对较长长条形钨骨架成形进行分析,提出了有效的解决办法。

整体式自力型铜钨触头质量分析

对整体式自力型铜钨触头的理化情况和塑性复形问题进行了分析 ,提出了解决问题的具体措施。

铜钨触头材料真空灭弧室的容性开断能力

我们对铜钨触头材料和铜铬触头材料的２４ｋＶ真空灭弧室模型进行了并联电容器开断试验。铜钨触头材料的重击穿概率低于鲷铬触头材料的重击穿概率。除了大电流开断能力，铜钨触头材料在并联电容器开断上也是性能非常优良的首选材料。

电弧作用下CuW触头的热冲击效应分析

基于表面微裂纹导致的断裂或整块剥落作为CuW触头失效的主要方式现象,在充分考虑电弧热源的时间和空间分布、不同温度下铜钨合金的材料属性和高温下的相变潜热影响的基础上,采用有限元方法分析了CuW触头在高压电弧作用下的温度场分布,根据热弹性效应计算出触头热应力的变化状况,揭示了构件初始裂纹的形成过程、产生部位以及裂纹形核的驱动力,从而为触头的损伤分析提供依据。

辽宁金昌新材料公司产品获“中国电器工业协会质量可信产品”殊荣

日前，中国电器工业协会公布了一批获“中国电器工业协会质量可信产品”的企业及产品，电工合金分会会员单位——辽宁金昌新材料有限公司的“高压开关铜钨触头（550～126kVGCB、GIS）”产品名列其中。