钨-铜合金影锥屏蔽体屏蔽性能的MCNP程序计算

利用MCNP程序对影锥屏蔽体的屏蔽性能进行计算和深入分析。结果表明：影锥屏蔽体对于周围及样品造成的散射中子本底影响低于1．4％。中子穿透影锥屏蔽体而产生的γ射线泄漏率为10^-18～10^-14数量级，对于中子散射微分截面的实验测量，其影响可以忽略不计。W-Cu合金影锥屏蔽体的设计模型符合设计标准，就飞行距离为4～10m的范围而言，影锥屏蔽体可使源中子注量衰减10^-7，屏蔽效果显著。

超细晶钨-铜合金件

该发明专利是一种超细晶钨-铜合金件，包括其制备方法。尤其适用于利用金属注射成型技术制备精度高、尺寸小、形状复杂的W-Cu元件。该合金件以W-Cu纳米复合粉末为原料，采用液相烧结方法制备而成。

机械活化粉末制备W-Cu合金的微观组织

为了改善制备工艺和提高Ｗ－Ｃｕ合金的密度与性能，对原料粉末进行了机械活化处 理，通过成形和烧结制备了Ｗ－Ｃｕ合金，考察了活化后粉末的变化，观察了合金的烧结组织并 测量了密度．结果表明，机械活化能增大钨铜粉末的表面能和晶格畸变能，有效地促进烧结，改 善烧结组织；烧结体中存在大量团絮状组织，团粒内部钨颗粒主要以固相方式烧结在一起，而 团粒之间则以液相烧结为主．烧结组织细密、均匀，相对密度达９８％以上；烧结组织中钨铜两相 在微米尺度下仍然结合良好，部分界面出现了互溶．

3O钨-铜爆炸成形弹丸（EFP）药型罩制备技术研究

本文研究了30w—CuEFP药型罩的制备及成形性能。研究采用了普通钨粉、铜粉和超细钨铜复合粉制备两种不同的棒材，然后测试棒材的锻造性能，最后选用普通钨铜材料制备EFP药型罩。结果表明，采用普通钨粉、铜粉刺备的材料具有较好的压力加工性能。制备的30W—CuEFP药型罩的材料的致密度达98％理论密度，退火后材料的抗拉强度达到320MPa，延伸率达17％。

化学共沉淀法制备W-Ni-Cu重合金复合粉的研究

采用化学共沉淀法制得的９０Ｗ－Ｎｉ－Ｃｕ重合金复合粉具有粒度细、成形性好，成分均匀的优点．本文研究了共沉淀条件对复合粉性能的影响及复合粉还原的相变过程；对制得的合金进行了断口形貌分析和性能测试。结果表明，采用化学共沉淀粉可以降低合金的烧结温度，改善合金成分的均匀性，提高合金的性能．