二甲基甲酰胺中钬镍合金的电沉积

研究了在二甲基甲酰胺 (DMF)体系中钬的电还原及钬与镍的电解共沉积 .结果表明，由于微量水在电极上还原形成不溶的导电性差的膜层，使钬单独沉积很困难 .恒电位电解用于制备钬镍合金， EDAX,SEM和 XRD用于分析镀层，得到了黑色粘附性好的非晶态钬镍合金镀层，钬的含量可高达 72.7％ .

在LiCl-KCl共晶熔体中电化学制备钬镍金属间化合物(英文)

采用循环伏安、方波伏安和开路计时电位等方法研究了Ho(Ⅲ)离子在LiCl-KCl共晶熔体中的电化学行为及Ho-Ni合金化机理。在惰性W电极上,Ho(Ⅲ)离子在-2.06 V(vs Ag/Ag Cl)发生电化学还原,该还原过程为3个电子转移的一步反应。与惰性W电极上的循环伏安相比,Ho(Ⅲ)离子在活性Ni电极的循环伏安曲线上还出现了3对氧化还原峰,是Ho与Ni形成了金属间化合物,导致了Ho(Ⅲ)离子在活性Ni电极发生了欠电位沉积。在不同的电位进行恒电位电解制备的3个不同的Ho-Ni合金,采用X-射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜-能谱仪(SEM-EDS)等测试手段进行表征,结果表明:制备的3种合金分别是Ho2Ni17,Ho Ni5和Ho Ni23种合金化合物。

500℃下Ho-Ni-Ti三元合金系的相关系和相关化合物的基本特征

利用X射线衍射、差热分析、扫描电子显微镜和能谱分析等方法,测定了Ho-Ni-Ti三元合金系500°C时的等温截面,分析了此截面上所存在的中间相,确定了它们之间的相互关系.同时,对部分中间化合物的特性进行了讨论.实验分析结果表明此截面存在有10个二元化合物,无三元化合物.截面由13个单相区,23个两相区和11个三相区构成.