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化学镀镍活化或诱发方法 被引量:10
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作者 张朝阳 魏锡文 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期62-64,72,共4页
综述了化学镀镍中的钯活化法、N型半导体氧化物活化法、镍有机酸盐热解活化法以及用于导体的诱发方法。并选择黄铜作为基体 。
关键词 化学镀镍 活化 诱发方 钯活化法 N型半导体氧化物活化
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粉体上的化学镀镍 被引量:32
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作者 黎德育 李宁 李柏松 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2003年第4期414-418,共5页
综述了国内外粉体上化学镀镍技术的最新成果与进展.介绍了粉体化学镀镍5种处理方法:活化敏化两步法、活化敏化一步法、离子钯活化法、环氧树脂处理法、离子交换法.叙述了化学镀溶液的组成与工艺特点,以及SiC、Al2O3、石墨、金刚石等化... 综述了国内外粉体上化学镀镍技术的最新成果与进展.介绍了粉体化学镀镍5种处理方法:活化敏化两步法、活化敏化一步法、离子钯活化法、环氧树脂处理法、离子交换法.叙述了化学镀溶液的组成与工艺特点,以及SiC、Al2O3、石墨、金刚石等化学镀复合粉体的性能及应用. 展开更多
关键词 化学镀镍技术 复合粉体 活化敏化两步 活化敏化一步 离子钯活化法 环氧树脂处理 离子交换
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