镍钯金表面引线键合工艺的可靠性及应用

通过模拟前道工序的实际装配环境,研究了镀镍钯金基板在不同工况条件和不同钯/金层厚度情况下对表面键合强度的影响。结果表明,通过280℃高温回流后,镀层表面会出现少量Cu元素,但对键合强度影响不大。Au/Pd镀层厚度增加均有利于提高可键合性。在本文的镀层体系中,均可完成高可靠性键合。通过150±3℃,168 h的高温贮存试验表明,Pd和Au界面均可作为键合界面,高温贮存前后平均键合强度均在11 cN以上,满足标准且非常稳定。

钯金双金属催化剂的制备及其在燃料电池中的应用进展

与单金属原子催化剂相比,双金属原子催化剂可以打破反应中间体的吸附能和协同效应的比例关系,在燃料电池相关反应具有良好的活性。本文阐述了用于电催化反应的PdAu双金属催化剂的合成方法以及PdAu双金属催化剂的不同结构对性能的影响,并综述了PdAu双金属催化剂用于燃料电池相关反应(包括氧还原反应、甲醇氧化反应、乙醇氧化反应和甲酸氧化反应)的最新研究进展,最后提出了PdAu双金属催化剂存在的不足并对在燃料电池中高效利用的未来方向提出了个人观点。

化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析

在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析,与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比,最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外,对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。

阻焊油墨镍钯金后发黑研究

A油墨是一款常见的二液型感光防焊油墨,具有优良的耐电镀金性及耐化金性。然而,在印制电路板(PCB)的化学镍钯金(ENEPIG)制程中,A油墨在镍钯金药水的攻击下容易出现发黑现象。这种发黑现象在沉钯之前已经出现,沉金之后的油墨面附着有颗粒。这严重影响了电子设备的可靠性及表观。本文对A油墨经化学镍钯金后的发黑现象进行研究,通过分析发黑问题的产生源,解释A油墨发黑问题的原因并提供改善措施,预防A油墨PCB在镍钯金制程中出现发黑问题。

化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定

化学镍钯金为近几年新兴的表面处理方式,因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛;目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准,但对于化学镍钯金表面处理的钯层的一些可靠性研究目前却是非常少的。本文针对化学镍钯金镀层其钯层表面的孔洞黑点进行老化前后的可靠性验证,确定正常、轻微、中度、严重四种不同程度的孔洞黑点推拉力均可满足标准,中度以下的孔洞黑点可以直接放行使用,严重程度的孔洞黑点则需要做进一步的可靠性评估;针对孔洞黑点制定出的管控标准,为企业标准提供依据支持,对镍钯金产品质量管控前移具有重要的意义,可供业内进行参考。

化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用

介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。

铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响

铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。

化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验

为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。

基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究

介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,优化选择了键合温度、键合机台压力、功率和键合时间等工艺参数,进行了一系列引线键合实验,取得了键合点的相关实验数据,并对实验数据进行了分析,得出了对镍钯金PCB良好连接性能的相匹配的皮膜厚度参数。

表现抢眼 钯金创下反弹新高

钯金作为贵金属,其保值作用还将保持,投资者将在市场上继续买进。对钯价影响最直接的是美元走势,12月份美元指数出现了些许反弹,但很快再次进入下降通道。美元疲软将会给金银铂钯等贵金属形成良好的支撑。

替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究

由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式替代镍钯金的可行性。

化学镍钯金表面处理工艺研究进展

印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究现状。

基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究

本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,进行了一系列引线键合实验,取得了相关数据,得出了相匹配的皮膜厚度参数。

氮化铝多层共烧陶瓷基板的化学镀镍钯金技术

氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板具有优良的散热性能和与芯片匹配的热膨胀系数,其热导率比LTCC高两个数量级左右。在HTCC制作过程中,需要使用高熔点的钨浆料,而钨本身不具有可焊性和可键合性,必须对HTCC表面的钨导体进行表面改性,使其具有可焊性和可键合性,便于电子装配。化学镀镍钯金是这种表面改性最理想的方案。在HTCC表面进行化镀的相关文献较少,文中论述了在HTCC上沉积化学镍钯金镀层的原理,探讨了导致化学镍钯金沉积过程中出现的附着力问题的原因,为HTCC上化学镍钯金镀层的质量控制提供了方向指引。

钯金正名迎接钯金首饰名利双收的新机遇

钯饰作为贵金属首饰,其诞生之初,钯饰被命名为“钯首饰”,而非“钯金”。当时,顾客普遍对钯饰缺乏了解。由于市场对于“铂”的称呼一直使用“铂金”,作为同族元素的“钯”也被消费者称呼为“钯金”。所以,业者希望：钯以一种相对独立的贵金属身份出现,不与其他金属混淆,不对消费者产生误导。在实际销售中,“钯金”已成为钯饰惯称。“钯金”的叫法简化了业者向顾客介绍钯饰的程序,易于让消费者接受。

钯和熊猫钯金币

钯是自然界的一种稀有贵金属，与黄金、白银、铂金并列四大贵金属之一。钯的硬度、亮度与铂伯仲之间，其每年的总产量仅为黄金产量的5％不到。钯的储量主要集中在南非和俄罗斯，钯的主要用途是汽车工业和国防尖端工业。由于环保的需要，各国都非常重视汽车尾气排放的污染问题，而钯金则是汽车尾气净化催化剂的主要原材料，更因为科学的进步，相对便宜的钯金有可能替代比较昂贵的铂金成为废气排放控制系统的主要原材料。

化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制

PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因,提出了该工艺可靠性控制的措施。

高肿瘤富集效率的钯金纳米片用于肿瘤光热治疗

以乙酰丙酮钯和三苯基膦氯化金为原料,合成平均对角线尺寸50 nm,厚度4 nm的六边形钯金纳米片,并进一步使用聚乙二醇表面修饰,获得Pd@Au-PEG纳米药物.Pd@Au-PEG表现出近红外吸收光谱(吸收峰840 nm)和较好的光热升温效果.研究了其在细胞水平的光热治疗性能,确认能够在808 nm激光照射下有效杀死癌细胞.进一步探究了其在小鼠各主要器官的组织分布情况,并发现其具有较高的肿瘤富集效率.最终在活体水平实现对实体肿瘤的光热治疗.

LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺

通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺。

化学镍钯金表面处理工艺研究

采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题。