厚膜钯银导体超声丝焊性能的改进

在钯银导体浆料配方中采用钯银比为1:10,高温粘结相中加入适量的氧化物和玻璃(粒度小于5μm),银粉和钯粉经化学细化处理(粒度小于5μm,颗粒呈球形),可使钯银导体的金属丝焊性能得到大的改善。

导电电极对电阻浆料阻值的影响

为了研究集成电路中导电电极和电阻宽度对厚膜电阻浆料阻值的影响,以低阻(R-8210,阻值为1Ω)、中阻(R-8213,阻值为1 kΩ)、高阻(R-8216,阻值为1 MΩ)三种厚膜电阻浆料为研究对象,通过丝网印刷和高温烧结技术在氧化铝基片上制备了电阻和导体薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)和直流电阻电桥对薄膜的形貌和阻值进行测试。结果表明:当金导体浆料作为电极时,随着电阻长度的增加,电阻浆料阻值变化较小;当银钯导体和银导体作为电极时,随着电阻长度的增加,电阻浆料阻值变化明显。在相同导电电极下,电阻浆料为R-8210时,电阻宽度越大电阻浆料的阻值变化越大;电阻浆料为R-8213和R-8216时,电阻宽度对电阻浆料阻值的影响较小。