电镀液添加剂成分对钯镀层的影响研究

采用二氯四氨钯为主盐,润湿剂A、光亮剂B、稳定剂C为组合添加剂配制成电镀液,进行侯氏槽测试,电沉积获得钯镀层。通过设计正交试验对添加剂的组成及含量进行了筛选,采用扫描电子显微镜、X射线衍射表征了钯镀层的形貌和结构,考察了添加剂组分及含量对镀钯层表观形貌、微观形貌以及硬度的影响。正交试验研究结果表明:在电流密度0.85 A/dm^(2)、镀液pH 8.0,50℃施镀20 min的电镀工艺下,添加剂中稳定剂含量对于电沉积的影响较为明显,稳定剂含量大的镀层外观和硬度比较好,而光亮剂和润湿剂起辅助性作用。稳定剂与钯离子络合,阻止钯离子被还原,提高了镀液稳定性;光亮剂吸附在阴极表面,增大阴极极化值,形成活性位点,提高了晶核的生成速度,能够获得结晶细致紧密的镀层;润湿剂降低了阴极电沉积过程中产生的氢气气泡附着力,扩展了低电流区镀层,提高抗杂质干扰能力使镀层光亮平整。添加剂中各组分的协同提高了镀液整平能力及低电流密度区镀层光亮性,获得的纯钯镀层阴极电流密度范围更宽。

化学镀钯工艺及镀层性能研究

利用在酸性镀钯液中进行化学镀的方法,在Ni-P合金基底上获得了性能优异的钯镀层。通过研究镀液参数对钯沉积速度、镀层外观及表面形貌的影响,确定最佳工艺条件为1.0g/L PdCl_2、20g/L三乙醇胺、8g/L柠檬酸铵、θ为65℃、pH 2.0。并对在最佳工艺条件下得到的镀层进行了耐蚀性、可焊性的测试。研究表明,镀层具有优异的可焊性、耐蚀性。

不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数优化

以钯的质量分数很高为目标,兼顾镀液性能及镀层质量,采用单因素试验对不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数进行了优化。将工艺参数设置为:pH值8.0、温度35℃、电流密度1.2 A/dm^2、中速搅拌、电沉积时间100 min。在不锈钢基体上制备出钯的质量分数达到70.26%的钯-镍合金镀层。该镀层表面均匀、平整,孔隙率为1.05个/cm^2。

Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究

研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。

基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析

总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失效风险。为保证烧结质量的稳定性和可靠性,需要充分重视界面的洁净度,对芯片、基板的存储条件和存储寿命实施严格管控,还需要优化烧结曲线,充分考虑溶剂释出所需时间、烧结峰值温度及其停留时间、降温速率等因素。研究结果为纳米银膏的无压烧结研究提供了新的理论参考。

汇流环钯镍镀层制备工艺研究

汇流环作为一种连续传输电能与信号的电子器件,在长期转动过程中要求其表面修饰具有高耐磨性且电接触性能良好的镀层,而钯镍镀层(80/20)就是一种理想的选择。文中探讨了汇流环表面钯镍镀层(80/20)的制备工艺。研究了镀液比例和电流密度对钯镍镀层厚度和含量的影响以及镀层厚度对钯镍成分的影响,探索了不同环结构及内外表面钯镍镀层的沉积规律。通过制备工艺选择与改进,能够得到厚2μm^20μm、钯含量为77.6%~83%的钯镍镀层。最后还考察了经钯镍镀层修饰的汇流环的动态跑合情况。动态跑合70万转,汇流环端电阻阻值为30 mΩ~34 mΩ,阻值波动小于10 mΩ,测试结果符合动态跑合的技术指标。

螯合滴定法测定合金镀层中的钯

用EDTA螯合Pd2 +及其它金属离子 ,然后用亚硫酸钠分解Pd -EDTA螯合物 ,释出的EDTA以Zn2 +标准溶液返滴定 ,大量各种金属离子完全不干扰。用于测定Pd -Cu合金镀层、Pd -Ni合金镀层、Pd -Sn -Cu合金镀层和PdTiSi合金中的钯 。

一种二氯四氨合钯(Ⅱ)镀钯试剂的生产工艺及应用

钯镀层具有优良的耐腐蚀性、耐磨性、耐光性和电器性能。广泛应用于电器连接点、连接器IC引导线架和印制板(PCB)等电子电器零件中和装饰品工业。同时钯镀层比金镀层廉价,使用过程中不涉及氰化物等剧毒化学品,生产过程安全便捷,因而可用钯镀层替代传统使用的金镀层。本文研制了一种制备高纯二氯四氨合钯[Pd(NH3)4cl2]的生产工艺,该生产工艺简单稳定安全,生产设备条件要求低,通过加入脱水剂能大大提高产品产量,经电镀实验验证得到的钯镀层各项性能指标优良,媲美硬金镀层。

工艺条件对线路板化学镀钯的影响

线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈近线性增加;在pH为6.0~8.0之间镀钯沉积速率随pH值增加也缓慢增加。在50℃,pH=7.2时化学镀钯沉积速率稳定,镀层结晶细致,能够有效减少镀金时产生的镍腐蚀,得到的镍钯金镀层平均断裂拉力为2.0 g,断裂模式均为模式A-3焊点肩部断裂,具有良好的金线邦定性能。

316L不锈钢表面电镀Pd-Ni合金膜在模拟维纶醛化液中的耐蚀性能

维纶生产中的醛化液主要含硫酸、硫酸钠和甲醛,不锈钢在高温醛化液中腐蚀速率很高。通过电镀法在316L不锈钢表面生成了Pd质量分数约为60%的Pd-Ni合金膜层,镀层均匀致密,厚度约2μm,硬度达到540 HV,与基体结合力良好。在80℃的模拟醛化液中,316L不锈钢表面电镀Pd-Ni合金膜后腐蚀速率降低了3个数量级。极化曲线测试表明,电镀Pd-Ni镀层有效促进了不锈钢基体的钝化,316L不锈钢在模拟醛化液中的自腐蚀电位从-0.3 V提高到+0.2 V,低频阻抗值提高了三个数量级。当模拟维纶醛化液中的氯离子质量分数在200μg/g以下时,镀层仍然能够保持良好的耐蚀性;随着氯离子质量分数的提高,试样的自腐蚀电位逐渐负移,腐蚀速率增大。该方法可以改善不锈钢设备在高温醛化液中的耐蚀性。