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电镀钴钨镀层的摩擦学应用
1
作者
范宏义
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第12期69-69,共1页
关键词
电镀
钴钨镀层
摩擦学
应用
镀液
组成
氨基磺酸盐
柠檬酸盐
钨
酸盐
次磷酸盐
下载PDF
职称材料
脉冲电沉积钨钴合金镀层的织构与硬度
被引量:
1
2
作者
卢海鹏
杨玉良
+2 位作者
张俊
秦俊奇
狄长春
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第10期80-83,共4页
脉冲参数对脉冲电沉积钨钴合金镀层表面组织结构影响很大,从而影响镀层的硬度,目前较少有针对脉冲频率与占空比对钨钴合金镀层微观结构的影响,以及织构与镀层硬度关系方面的报道。利用脉冲电镀电源在CrNiM03VA基材表面沉积钨钴合金...
脉冲参数对脉冲电沉积钨钴合金镀层表面组织结构影响很大,从而影响镀层的硬度,目前较少有针对脉冲频率与占空比对钨钴合金镀层微观结构的影响,以及织构与镀层硬度关系方面的报道。利用脉冲电镀电源在CrNiM03VA基材表面沉积钨钴合金镀层,利用扫描电镜(SEM)、x射线衍射仪(XRD)、显微硬度计分析镀层形貌、结构和显微硬度,探究占空比和脉冲频率对镀层织构与硬度的影响。结果表明:随着占空比的增加,镀层织构系数TC(100)由0.398增加到0.845再减小至0.598,镀层硬度由637.8HV2n增至719.2HV,、再减至656.8HV2n;随着脉冲频率的增加,镀层织构系数TC(100)由0.612增加到0.845再减小至0.719,镀层硬度由670.2HV2n增至719.2HV2n再减至703.7HV2n;采用脉冲电沉积方法,可制备出表面分别具有(too)晶面、(101)晶面择优的合金镀层;织构的变化显著影响镀层的硬度,随着织构系数TC(100)的升高,镀层的硬度逐渐增大。
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关键词
脉冲电沉积
钨
钴
镀层
织构
硬度
下载PDF
职称材料
题名
电镀钴钨镀层的摩擦学应用
1
作者
范宏义
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第12期69-69,共1页
关键词
电镀
钴钨镀层
摩擦学
应用
镀液
组成
氨基磺酸盐
柠檬酸盐
钨
酸盐
次磷酸盐
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
脉冲电沉积钨钴合金镀层的织构与硬度
被引量:
1
2
作者
卢海鹏
杨玉良
张俊
秦俊奇
狄长春
机构
陆军工程大学石家庄校区
勤务支援第
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第10期80-83,共4页
文摘
脉冲参数对脉冲电沉积钨钴合金镀层表面组织结构影响很大,从而影响镀层的硬度,目前较少有针对脉冲频率与占空比对钨钴合金镀层微观结构的影响,以及织构与镀层硬度关系方面的报道。利用脉冲电镀电源在CrNiM03VA基材表面沉积钨钴合金镀层,利用扫描电镜(SEM)、x射线衍射仪(XRD)、显微硬度计分析镀层形貌、结构和显微硬度,探究占空比和脉冲频率对镀层织构与硬度的影响。结果表明:随着占空比的增加,镀层织构系数TC(100)由0.398增加到0.845再减小至0.598,镀层硬度由637.8HV2n增至719.2HV,、再减至656.8HV2n;随着脉冲频率的增加,镀层织构系数TC(100)由0.612增加到0.845再减小至0.719,镀层硬度由670.2HV2n增至719.2HV2n再减至703.7HV2n;采用脉冲电沉积方法,可制备出表面分别具有(too)晶面、(101)晶面择优的合金镀层;织构的变化显著影响镀层的硬度,随着织构系数TC(100)的升高,镀层的硬度逐渐增大。
关键词
脉冲电沉积
钨
钴
镀层
织构
硬度
Keywords
pulse electrodeposition
tungsten- cobalt alloy coating
texture ~ hardness
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电镀钴钨镀层的摩擦学应用
范宏义
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002
0
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职称材料
2
脉冲电沉积钨钴合金镀层的织构与硬度
卢海鹏
杨玉良
张俊
秦俊奇
狄长春
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
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职称材料
已选择
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