低热膨胀系数填料对钻孔加工的影响

在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE填料比例情况下的钻刀磨损程度,以及不同钻刀磨损下的钻孔精度和孔壁质量,得到低CTE填料的最佳钻孔加工孔限参数。

聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究

高频混压板集传统材料和高频高速材料的特点于一身，既满足了高频高速信号传输的要求，同时又降低了制造成本，且使其二者的机械性能和电性能都得到较好地体现。而由于两种材料的性能存在较大差异，在加工过程中易出现孔粗、灯芯过大和铜瘤等不良现象。文章选用含陶瓷填充的聚四氟乙烯覆铜板与环氧树脂板进行混压，制作了FR-4／PTFE／FR-4结构的高频混压电路板。采用综合平衡法和综合评分法对混压板的进刀速、钻速等重要钻孔参数进行优化，并结合铝片类型、冷冲板、钻刀寿命等对钻孔质量的影响进行分析，从材料选择和工艺参数控制等方面研究以获得聚四氟乙烯高频混压电路板最佳的工艺参数。最终达到产品的应用要求。

高厚铜板钻孔工艺探讨

随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1 mm,总重量≥30 oz/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题。