期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)
1
作者
龚永林
《印制电路信息》
2023年第6期5-12,共8页
对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术,主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。
关键词
印制电路板
钻孔与成形
多层压制
电镀涂覆
下载PDF
职称材料
题名
中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)
1
作者
龚永林
机构
上海《印制电路信息》杂志社
出处
《印制电路信息》
2023年第6期5-12,共8页
文摘
对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术,主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。
关键词
印制电路板
钻孔与成形
多层压制
电镀涂覆
Keywords
printed circuit board(PCB)
drilling and forming
multilayer pressing
electroplating and coating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)
龚永林
《印制电路信息》
2023
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部