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中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)
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作者 龚永林 《印制电路信息》 2023年第6期5-12,共8页
对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术,主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。
关键词 印制电路板 钻孔与成形 多层压制 电镀涂覆
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