微钻槽型与涂层集成优化设计对载板芯层钻孔品质的影响

分析了封装基板芯层机械钻孔加工难点、微钻失效机理和常见钻孔品质问题。设计了4种槽型的微钻,并分别与3种涂层进行集成设计,考查对比了各种微钻在加工倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装基板芯层时的排屑能力、钻削温度、刀具磨损、孔位精度和孔壁粗糙度,优选了最佳的槽型和涂层集成设计。结果表明:槽型B、C与SHC涂层集成设计微钻,以及槽型C、D与NC涂层集成设计微钻,加工7 000孔能满足品质要求;槽型D与NC涂层集成设计微钻,加工10 000孔能满足品质要求,是封装基板芯层钻孔的有效解决方案。

厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响

随着印刷电路板技术的不断发展，厚铜电源板（内层铜厚度3到6盎司）在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说，钻孔品质和钻孔效率必须同时保证，本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不同孔径的钻孔品质进行了研究探讨。