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低热膨胀系数填料对钻孔加工的影响
1
作者
张勇
邓梓健
+2 位作者
唐海波
张志远
袁继旺
《印制电路信息》
2023年第2期25-29,共5页
在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE...
在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE填料比例情况下的钻刀磨损程度,以及不同钻刀磨损下的钻孔精度和孔壁质量,得到低CTE填料的最佳钻孔加工孔限参数。
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关键词
印制电路板
低热膨胀系数
钻刀磨损
钻孔孔限
钻孔
精度
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职称材料
题名
低热膨胀系数填料对钻孔加工的影响
1
作者
张勇
邓梓健
唐海波
张志远
袁继旺
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第2期25-29,共5页
文摘
在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE填料比例情况下的钻刀磨损程度,以及不同钻刀磨损下的钻孔精度和孔壁质量,得到低CTE填料的最佳钻孔加工孔限参数。
关键词
印制电路板
低热膨胀系数
钻刀磨损
钻孔孔限
钻孔
精度
Keywords
printed circuit board
low coefficient of thermal expansion
drill tool wear
hole-quality
drilling accuracy
分类号
TU528.041 [建筑科学—建筑技术科学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低热膨胀系数填料对钻孔加工的影响
张勇
邓梓健
唐海波
张志远
袁继旺
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
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