高速基材钻孔晕圈改善研究

高速材料为实现较低的Dk和Df,在树脂设计上会采用极性较低的基团,因此树脂与玻纤布间浸润性会大幅降低,经过钻孔和电镀后,会出现晕圈偏大的问题。通过对钻孔参数、钻刀及除胶等方面进行研究,发现化学除胶和钻孔参数是影响材料晕圈的主要因素,降低化学除胶强度可有效减少晕圈,但易带来铜内层连接不良(ICD)的问题。采用较高转速(0.25 mm钻刀采用130 kr/min左右)高进刀量钻孔参数时,可有效降低钻孔后晕圈,而采用排尘效果较好的涂层钻刀对晕圈的影响较小。

无铅覆铜板增韧技术概述及表征

阐述了近年来应用于无铅覆铜板的几种增韧技术,通过对增韧技术的综合运用,制备出一款具备良好韧性的高Tg无铅覆铜板,对其韧性进行定性表征,提出了快速简便的覆铜板韧性测试方法。