半加成工艺中去钻污过程对剥离强度的影响

阐述去钻污作为半加成工艺中关键的一个步骤,需要保证介质材料和铜层间的结合力在工艺完成后不会下降。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、飞行时间二次离子质谱、X射线光电子能谱表征,分析去钻污工艺对样品树脂和铜层间的剥离强度的影响机制。结果表明,样品的失效模式为树脂的内聚破坏,经过去钻污工艺后树脂表面的孔洞发生破损,导致Mn、Cu等离子渗透进树脂内部,对树脂基体产生氧化作用从而降低树脂的内聚力。因此在实际生产中需要调整药水浓度等参数,防止破孔的发生。

高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究

等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出气口改造,并采用脉冲进气的方式来提高通孔内外等离子气体交换能力,可以提升通孔去钻污均匀性;提升反应物浓度对等离子去钻污均匀性具有最显著的改善作用,通过调整气流量和气体组分,可以显著抑制孔口去钻污量,并提升孔中的去钻污量,实现0.4 mm通孔去钻污均匀性提升至90%以上。

均匀设计法在去钻污工艺优化中的应用

运用实验设计方法对等离子清洗挠性印制线路板去钻污工艺参数进行了优化。结果表明,用均匀设计法进行试验,仅需试验12次便可获得实验结果,通过非回归分析即可得到凹蚀量y(μm)与CF4含量、射频功率、真空度、温度、时间等因素的回归方程。其方程具有很好的拟合度,并取得了良好的清洗效果,为后续工序得到合格的金属化孔提供了保证。

刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析

详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分析,通过回归方程实现了对生产的预报和控制。

去钻污的方法

论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响。

高锰酸钾法去钻污能力的研究

本文主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响。

高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用

探讨高锰酸盐除钻污的工艺条件、工艺配方、工艺流程及原理。

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响，与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比，结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术，能使孔金属化取得较好的效果。

除钻污机理、缺陷类型及改良措施

在系统讲述了PCB制作过程中胶渣产生的原因,碱性高锰酸钾除钻污的原理,除钻污速率工艺方面的影响因素之后,分析了除钻污过程中出现的缺陷类型及针对不同缺陷类型作出了相应的改良措施。

等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响

对等离子去钻污参数进行工艺研究,通过实验评估了加工电极功率和加工时间对PCB单位面积去钻污量的影响,并研究了在一定厚径比(9.4:1)下,不同参数对去钻污量的影响。将电极功率和加工时间与PCB去钻污量进行了线性关系拟合,得到函数关系方程。最后进行了切片分析,验证了函数方程的应用范围。

等离子体去钻污孔内凹蚀的表征

介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对FR-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果。

陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等离子体工艺金属化通孔的孔壁质量。通过实验和理论分析,对陶瓷填充PTFE高频混压板等离子体工艺采用较高的电极功率、反映材料属性的除胶温度、有效除胶时间,建立起PTFE高频混压板等离子单位去钻污量与孔内形貌的匹配机制。

PI调整液除去挠性多层板钻污的工艺参数优化

挠性多层线路板已经厂泛应用在通信、航空航天等领域。但是随着板厚／孔径比的增加，孔金属化工艺越来越难，去钻污不净，沉铜不良，造成产品合格率大大下降。本文介绍了挠性板生产的去钻污工艺。通过正交实验方法研究了孔壁凹蚀量与PI调整剂含量、添加剂含量、溶液温度、时间的关系，优化了PI调整液的工艺条件。结果表明：在PI调整剂含量400ml／L、添加剂含量40g／L、时间3min、温度45℃条件下去钻污结果最好。该法应用在2—4层线路板中，获得的孔壁干净，凹蚀量在13μm左右，沉铜层附着力好，大大提高了产吊合格率。

浓H2SO4与KMnO4结合在多层板云钻污中的应用

本文旨在探讨“浓Ｈ２ＳＯ４与ＫＭｎＯ４结合应用于多层板的击钻污（或称去腻污）与凹蚀处理”理论与实践，克服了以往单独使用某一方法的缺陷，为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件。

等离子去钻污参数优化研究

等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响

主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因。实验结果显示:在现有的实验条件下,不同的去钻污条件对聚酰亚胺有一定的影响,PTH工序除油药水中是否含有氢氧化钠对聚酰亚胺的影响显著。

除钻污对厚铜板品质的影响

在厚铜板件的生产制作过程中,除钻污是极为重要的工序,对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质,优化工艺流程,通过对除钻污后板的孔壁粗糙度及灯芯效应的分析、热应力测试,探讨了除钻污对厚铜板品质的影响,找出厚铜板除钻污的最佳生产方式。

钻墙孔防污罩

无论是水钻还是电锤，施工中普遍存在污染墙面的弊病，清理起来十分麻烦，使施工和服务的水平大打折扣。为了解决水钻钻墙孔污染墙面的难题，我们在施工实践中研制出这样一种防污染装置，它由前后开孔的透明防污罩、涂胶面、泥浆出水口、引流胶管所构成。它解决泥浆污染的技术方案是胶合面防止泥浆沿墙面下淌，防污罩防止泥浆沿钻头切线方向甩出。

主轴转速对钻孔的影响分析

主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。

等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究

等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。