钛合金Ti6 Al4 V表面渗钼层的摩擦磨损性能

利用双层辉光离子渗金属技术在钛合金Ti6Al4V表面进行合金化 ,形成均匀、致密、厚度为 9.4μm的钛钼合金渗层。表面硬度提高 3倍左右 ,达到 10 5 0Hk。采用球盘磨损试验机考察了钛合金Ti6Al4V表面渗钼层和Ti6Al4V钛合金的摩擦性能 ,得出该合金表面渗Mo后虽然摩擦因数略微增大 ,但耐磨性提高 10 0余倍 ;通过对磨损形貌的分析可知 ,表面渗Mo合金层磨损机制主要表现为粘着及少量微切削。

一种在制造光掩模时蚀刻钼层的方法

本发明公开了一种制造光掩模的方法。在一实施例中，该制造光掩模的方法包括在工艺腔室中提供具有钼层和遮光层的薄膜叠层，图案化遮光层上的第一光刻胶层，使用该第一光刻胶层作为掩模蚀刻遮光层，使用图案化的遮光层和图案化的第一光刻胶层作为复合掩模蚀刻钼层。

同步环钼层结构改进的探讨

本文针对我厂生产的汽车变速器系列同步环零件，在生产过程中工艺流程较复杂，金属钼消耗过大而进行钼层结构改进试验，结果表明产品质量达到德国ZF公司标准。

湘西北下寒武统镍-钼多金属富集层镍与钼的赋存状态

对湘西北三岔、杆子坪镍-钼富集层中镍-钼矿石进行了电子探针研究,发现了镍黄铁矿、辉砷镍矿、方硫镍矿、针镍矿、紫硫镍矿与铁辉砷镍矿等镍的独立矿物与“碳硫钼矿”等含钼的矿物。研究表明,镍-钼富集层中镍主要赋存在上述含镍矿物及细粒胶状黄铁矿中;钼主要以“碳硫钼矿”的形式存在。

贵州遵义镍-钼富集层中独居石的发现及成因意义

对贵州遵义天鹅山-黄家湾镍-钼富集层中镍-钼矿石进行了电子探针研究,在镍-钼矿石中发现了稀土独立矿物——独居石,呈不规则的细粒、蠕虫状分布于矿石中,并与镍、钼的独立矿物共生;独居石La和Ce的含量高(La2O3含量变化范围为25.70%～30.52%,Ce2O3含量变化范围为22.96%～27.68%),贫Sm、Th(Sm2O3含量的变化范围为0.49%～0.80%,ThO2含量的变化范围为0%～0.19%),具有热液成因独居石的化学成分特征。镍-钼矿石中稀土矿物独居石的发现为镍-钼矿层的热液成因提供了直接的矿物学证据。

贵州遵义黄家湾下寒武统牛蹄塘组镍-钼富集层电子探针研究

对贵州遵义黄家湾下寒武统牛蹄塘组镍-钼富集层进行电子探针研究,发现镍主要赋存于黄铁矿、针镍矿、辉砷镍矿、铁辉砷镍矿、紫硫镍矿、赫硫镍矿;钼主要以"碳硫钼矿"的形式存在。镍钼硫化物多与黄铁矿、白铁矿交代共生,反映矿物经历了不同的成矿阶段。岩石中不仅富集Ni、Mo元素,而且Se元素存在超常富集,可以视为热液作用或生物作用的结果。遵义黄家湾下寒武统Ni-Mo富集层应为海底热液沉积和生物沉积混合成因,其物源较为复杂。

铜钼叠层基板的热学特性仿真研究

采用有限元方法,仿真研究了不同层数和材料厚度比的铜钼叠层基板对芯片散热特性的影响。结果表明,2层和3层的铜钼叠层材料均可以有效综合Cu高热导率和Mo低膨胀系数的优点。在相同铜钼总厚度比的情况下,相比于2层材料,3层材料可以实现更好的散热特性。对于1mm的基板厚度,铜钼铜厚度比为0.2∶0.6∶0.2时可以同时实现较低的温度和热应力。通过调整基板结构参数,可以显著改变芯片的最高温度和最大热应力,满足不同封装领域的需求。

钨合金-钼叠层飞片的热压烧结连接

通过在W、Mo连接板材间均匀铺填W -Mo粉末中间层 ,并加入 4Ni- 3Cu烧结剂 ,在实现W -Mo合金的热压烧结致密化的同时 ,完成了难熔金属W -Mo的低温连接 (15 73K) ,并制备出平行精度高、平面度好、致密度高的钨合金 -钼叠层飞片材料。其间详细探讨了W -Mo合金的烧结致密化机理和叠层飞片的界面连接机理。试验结果表明 ,由于低熔点Cu的添加 ,部分活性烧结剂Ni以液态形式存在 ,使元素W、Mo更易向Ni中溶解和扩散 ,增强了Ni对W、Mo的活化烧结作用 ,从而实现了W -Mo合金的烧结致密化 ;同时在烧结过程中 ,W/W -Mo和W/Mo -Mo的界面处也出现了液相 ,有利于W、Mo向界面处相互扩散 ,并完成了界面的连接。

华南下寒武统镍钼矿层中铜铅锌矿物的发现及意义

华南扬子地块是我国古热水沉积成矿作用最为发育的地区之一,其热水沉积特性最早引起我国学者的关注。华南下寒武统黑色岩系中赋存多个与热水沉积成矿作用相关的大型、超大型重晶石矿床与N i-Mo-U-V多金属富集层。进一步研究分布在华南扬子地块黑色岩系中的金属、非金属矿床成因及其地球化学特征,对认识华南乃至全球晚震旦—早寒武世生物与环境演化有着十分重要的意义。本文对华南下寒武统镍-钼富集层矿石进行电子探针研究,识别出黄铜矿、黝铜矿等铜的独立矿物;闪锌矿等锌的独立矿物;方铅矿、白铅矿等铅的独立矿物。研究表明,在镍-钼矿石中这些矿物的发现为镍-钼矿层是热水沉积作用产物提供了直接的矿物学证据。

层片状二氧化钼还原过程模型化研究

对层片状二氧化钼还原过程不同温度下的形貌进行了较详细地研究,得出了还原过程的分裂模型。描述还原过程为吸附-还原-分裂-形核-长大-成形5个阶段,这5个阶段明显的区别可通过其形貌和氧含量得以确定。

Ti6Al4V合金表面钼-氮渗镀复合层的制备及性能

利用等离子表面合金化技术在Ti6Al4V合金表面制备了钼-氮渗镀复合层,通过调整氮氩流量比获得3种表面渗镀复合层,对渗镀复合层的组织结构、显微硬度、耐腐蚀性能进行了研究。结果表明:氮氩流量比影响合金表面渗镀复合层的组织结构、硬度;渗镀复合层可明显提高Ti6Al4V合金在质量分数为37%沸腾盐酸溶液中的耐腐蚀性能;随着氮氩流量比的增加,复合层的厚度增加,硬度提高,耐腐蚀性能变差。

45钢表面激光钼合金化层的制备工艺和硬度研究

利用激光合金化技术在45钢表面制备了钼合金化层,并研究了合金化工艺对硬度的影响。结果表明：随着激光功率的增加,钼合金化层的硬度逐渐减小;随着激光扫描速度的增加,钼合金化层的硬度先升高后降低;随着预涂层厚度的增加,钼合金化层的硬度逐渐增加。45钢钼合金化的最佳工艺为：激光功率4.3kW、激光扫描速度8mm·s-1、预涂层厚度0.25mm。经该工艺处理后的钼合金化层分为合金化区和热影响区,合金化区厚度为805μm,组织为FeMo、Fe2Mo和Mo2C等相,平均硬度725HV0.1,热影响区厚度193μm,组织为马氏体和部分残余奥氏体,硬度从725HV0.1到203HV0.1,呈梯度分布。

钼缓冲层对钼/铜叠层结构电极特性的影响

采用直流磁控溅射方法制备了钼/铜叠层结构电极,其电阻率达到2.28μΩ·cm,显著低于铝钕合金的电阻率;金属钼作为缓冲层,提高了铜电极在玻璃上的附着力;钼作为阻挡层有效地阻挡了铜向非晶硅中的扩散,避免了铜对于薄膜晶体管有源层的影响。采用这种结构的电极作为大尺寸高分辨平板显示器的扫描线和数据线有望缓解信号延迟的问题。

钼缓冲层对SiC功率器件封装可靠性的影响

采用有限元分析方法,对有无钼缓冲层的两种封装结构进行了热循环和稳态热机械可靠性对比研究。结果表明,在封装中加入钼缓冲层后对芯片的金属化层的影响较小,但使碳化硅芯片的等效应力降低了60.2%,芯片焊料层的等效应力降低了46.28%,同时芯片焊料层的疲劳寿命增加了约1380倍。进一步用响应面法(RSM)分析了钼缓冲层的尺寸对封装中各组件的应力和应变的影响,结果表明,钼缓冲层的直径接近芯片的对角线长度时,寿命最佳;增加缓冲层厚度可提升缓冲效果,但会降低底座焊料层寿命;钼缓冲层最优厚度为0.5~0.7 mm,对应的芯片焊料层寿命为2058771~1867470次循环,底座焊料层寿命为1026~1049次循环,分别为无钼缓冲层结构的2983~2706倍和1.49~1.52倍。在相同热功耗下,芯片焊料层应力和底座焊料层应力仍分别降低83.6%~85.1%和17.2%~15.1%。

硼钼渗层的组织与性能

本文用金相显微分析、电子探针和X射线衍射分析方法对五种钢材的硼钼渗层进行了化学成分、相结构及组织分析。同时对硼钼渗层的性能进行了研究。

张家界地区寒武系底部钼、镍多元素富集层含矿岩系特征及成矿条件浅析

本文阐述了张家界地区寒武系底部钼、镍多元素富集层的赋存层位、含矿岩系的层序及各岩性层的特征,并对成矿物质来源、地层、岩相古地理、地球化学等成矿条件进行了探讨。

钼包复层

由于钼的熔点高(2610℃)以及一系列诸如弹性模数大、热膨胀系数小、导热率大等性能,钼包复层能够有效地用以保护在高温还原环境中运行的结构件,还可以减少它们的重量.

圆形Janus硫硒化钼板的振动行为分析

采用分子动力学(MD)模拟和有限元方法(FEM)研究了单层Janus硫硒化钼(MoSSe)的振动行为.将晶格失配引起的固有应变添加到双层板模型中,利用FEM实现了对MoSSe的模拟.利用MD模拟和FEM计算出自由边界和固支边界下MoSSe圆板的振动情况,并分析了尺寸、应变和压力对固有频率的影响.结果表明,自由边界下MoSSe圆板的固有频率随着尺寸的增加而逐渐减小.当圆板直径达到8.6 nm时,频率出现明显的不连续现象,究其原因在于碗状翘曲和管状翘曲.不同尺寸MoSSe圆板的固有频率的MD模拟结果与FEM计算结果一致,且在小变形情况下,2种方法得到的应变与压力对固有频率的影响也一致.双层板模型可以准确预测MoSSe板的振动行为.

富康轿车变速器齿轮退钼工艺的研究与应用

为解决变速器齿轮喷钼层不符合质量要求的生产问题,进行了退钼工艺的研究,采用碱性电化学方法退除钼层,选择合适的氧化剂作显色剂,用复合型表面活性剂作碱雾抑雾剂,通过正交试验确定了工艺配方。批量生产证明,采用电化学法退除钼层工艺可处理各种喷钼层不合格的零件。

工业纯铁电极材料表面渗钼的工艺

利用双辉等离子渗金属技术，在工业纯铁电极材料表面进行正交渗钼试验，用极差分析方法研究了极间距、温度、时间、源极电压和气压对合金渗层厚度的影响，并对渗钼的工艺参数进行优化。采用光学显微镜、X射线衍射仪（XRD）、显微硬度仪、扫描电镜（SEM）和能谱仪观察合金渗层的金相组织及厚度，测定合金渗层的物相组成和渗层硬度，检测合金渗层的形貌、元素分布。结果表明：渗钼工艺优化参数为源极电压800～850 V，保温温度1 020 ℃，保温时间4 h，工作气压35 Pa，极间距20 mm，可获得满足试验要求的80 μm的合金渗层；合金渗层组织为柱状晶，Mo元素在合金渗层中呈梯度分布，合金渗层的物相为Fe（Mo）固溶体和Mo相，合金渗层的硬度呈下降趋势，渗钼后试样的表面硬度为248.5 HV0.05。