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钼离子注入硅薄层硅化钼的合成 被引量:2
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作者 张通和 吴瑜光 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第9期599-603,共5页
用大束流密度的钼金属离子注入硅,能够直接合成性能良好的薄层硅化物。随着束流密度的增加,硅化钼生长,薄层硅化物的方块电阻Rs明显下降,当束流密度为0.5A/m2时,Rs达到最小值90 Ω,说明连续的硅化物已经形成。X衍... 用大束流密度的钼金属离子注入硅,能够直接合成性能良好的薄层硅化物。随着束流密度的增加,硅化钼生长,薄层硅化物的方块电阻Rs明显下降,当束流密度为0.5A/m2时,Rs达到最小值90 Ω,说明连续的硅化物已经形成。X衍射分析结果表明,注入层中形成了3种硅化铝Mo3Si、 Mo5Si3和MoSi2经过900℃退火后, Rs下降至4Ω,电阻率可小到0.16μΩ·m,说明硅化钼薄层质量得到了进一步的改善。大束流密度注入和退火后,硅化钼优先生长有所不同。透射电子显微镜的观察表明,连续硅化钼薄层厚度为80nm。 展开更多
关键词 钼离子注入硅 制备 超大规模集成电路
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