掺杂对烧结钽条组织和性能的影响

通过金相分析、扫描电镜观察和电子探针分析及密度测定研究了掺杂对烧结钽条组织和性能的影响。结果表明:钽条烧结起到了有效去除杂质的作用;随着掺杂量的增加,钽条晶粒变细,且掺Ce比掺Ge细化晶粒的效果更加明显,但随着掺Ce量的增加烧结变得不充分,钽条密度偏低。

掺杂与钽条和钽丝组织性能关系的研究

通过金相显微分析、扫描电镜观察、电子探针分析、密度测试、TEM观察和力学性能测试研究了掺杂与钽条和钽丝组织和性能的关系.结果表明:随着掺杂量的增加,钽条晶粒变细,且掺B比掺A细化晶粒的效果更加明显,但随着掺B量的增加烧结变得不充分,钽条密度偏低;随着掺杂量的增加,钽丝的再结晶温度升高,组织晶粒细化,其中掺B比掺A细化效果更加明显;随着掺杂量的增加钽丝室温抗拉强度增加,伸长率则随着掺A量的增加而降低,随着掺B量的增加而升高,且掺B较掺A强化效果明显,B的加入还起到了细晶韧化效果.

钽条高温真空烧结炉的研制

介绍了高温真空烧结炉技术性能、设备结构及特点。该设备的研制成功对钽工业的进步和发展具有重要的现实意义。

钽条闪光对焊工艺参数对其组织性能的影响

为解决连续化生产中钽条焊接的技术难题,在惰性气体的保护下采用电容储能式预热闪光对焊,对轧制后的4 mm×4 mm钽条进行焊接试验研究.利用金相显微镜、扫描电镜和力学性能检测设备等分析检测手段,对不同焊接顶锻力作用下的焊接区(包括热影响区)的显微组织、晶粒和晶界微区成分、硬度以及焊接区拉伸强度等进行了测试.研究表明,采用合适的闪光对焊工艺可以实现大尺寸钽条的对接,焊缝组织致密,接头具有较高的结合强度,对于大尺寸钽条无头轧制与连续拉拔技术的发展具有一定的使用价值.

高氧钽粉配碳生产低氧钽条的工艺研究

对高氧钽粉生产低氧钽条工艺进行了研究 ,结果表明 :采用高氧钽粉配碳预烧结、还原的方法可以生产出低氧优质钽条 ,与镁处理法相比 ,该法工艺简单、节能降耗 ,经济效益明显。

拉丝钽条的真空烧结

拉丝钽条的真空烧结是钽丝加工生产过程的重要关键工序,其目的在于净化杂质、致密金属而提高其强度.由于氧化钽介电常数高且稳定性良好,故以钽材(钽粉丝)为主要原材料制作的或电解电容器(结构见图1)已成为众多工业部门必须之重要电子元件.钽丝质量直接影响到钽电容器的质量.我国原采用电子轰击-冷加工制取钽丝,由于其晶粒粗大抗氧脆性差,阳极块烧结时钽丝脆断,这是我国钽电容器生产以来存在的“老大难”问题.钽丝长期由西德、日本进口;

钽粉氢含量对钽丝用烧结钽条的影响

研究冶金级钽粉氢含量对钽丝用烧结钽条的影响。分析不同氢含量的钽粉经过压制烧结后得到的烧结钽条的性能,得出结论:冶金级钽粉氢含量对烧结钽条的性能有影响,当钽粉氢含量高于200μg/g时,烧结钽条的表面质量差,有裂纹存在,烧结密度偏低;对氢含量较高的冶金级钽粉,可以通过将冶金级钽粉进行低温真空热处理,处理后的冶金级钽粉进行压制烧结后,烧结钽条的质量得到了明显的改善。

半导体用钽条制备工艺优化研究

本文对半导体用钽条工艺进行了优化探究,主要从锻造、轧制、热处理工序进行讨论,测试了成品钽条的晶粒尺寸与硬度。最终确定了优化的批量生产、加工工艺,制备的钽条满足硬度HV≤130、晶粒度达到ASTM 8级或更细的产品要求。

对中温烧结Ta-W-Y合金条体胀现象的探讨

对Ta－W－Y合金条在中温烧结过程中所出现的体胀现象进行了研究，分析了引起体胀的根本原因及体胀率与烧结温度、W含量的关系，提出了解决粘条问题的两段烧结法．||关键词##4Ta－W－Y合金条;;中温烧结;;膨胀;;

ONH836分析仪同时测定钽制品中氧、氮、氢含量研究

使用美国力可公司ONH836分析仪对钽丝、钽条、钽锭中氧氮氢量的测定方法进行探讨和研究,对样品中氧氮氢的释放功率、称样量等进行试验。确定测定钽丝、钽条、钽锭中氧、氮、氢量的最佳分析条件:分析功率4.8 kW;氧氮氢分析积分时间分别为40、70、50 s;称样量在0.10~0.15 g之间。在优化的条件下建立氧、氮、氢校正曲线,线性好,相关系数γ均大于0.999 0;测定钛标、钢标中氧、氮、氢标准物质,其测定值与认证值相吻合;测定氧、氮、氢质量分数分别为0.016%、0.002 6%、0.000 5%的样品其相对标准偏差RSD(n=11)分别为5.8%、8.0%、18.4%;并计算了测定的重复限性;确定氧、氮、氢的测定下限(5LOD)分别为0.001 0%、0.000 5%、0.000 5%。方法的准确度和精密度较好。

CMC d-p π Bond in Solid State(Ⅱ) Band Structure and Metallic Properties in Incommensurate Misfit Layer Compounds(MS)_xTS_2(M=Sn, Pb and La; T=V,Nb,Ta and Cr)

In this paper, we present Continuous Multiple Center(CMC) d-p πbond in TS_2 slabs on the basis of Extended Huckle calculation for incommensurate misfit compounds (MS)_xTS_2(where M=Pb, Sn and La; T=V,Nb,Ta, Cr), and put forwards the trigonal prismatic coordination CMC d-p π conductive model. According to this model the conductivity of (MS)_xTS_2 series and the similarity between (MS)_xTS_2 and Na_xTS_2 series compounds in metallic behaviors can be explained successfully. Some relations between metallic behaviors and CMC d-p π bond (or band) are found.