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题名锡、镍对高硅钢表面热浸镀锌层生长的影响
被引量:2
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作者
孔纲
王世卫
车淳山
卢锦堂
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机构
华南理工大学材料科学与工程学院
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期23-26,共4页
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文摘
研究了Zn-Sn和Zn-Sn-Ni浴中高硅钢(含Si0.36%)表面镀锌层的生长和微观组织变化,探讨了Sn和Ni抑制高硅钢镀层快速生长的原因。结果表明,含Sn锌浴能抑制高硅钢表面镀锌层的快速生长,抑制效果随锌浴中Sn含量的增加而增强。当锌浴中的Sn含量达5%时,高硅钢镀锌层的生长方式发生了改变,由反应扩散控制变为扩散控制。高硅钢在Zn-Sn或Zn-Sn-Ni浴中镀锌时,镀锌层的ζ/η界面形成了Sn或Sn和Ni富集区,在一定程度上阻滞了Fe-Zn扩散。锌浴中添加微量的Ni能显著减少Sn用量,当锌浴中Ni的添加量为0.06%时,Sn的用量可从3%降到1.5%。
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关键词
高硅钢
热浸镀锌
铁锌金属间化合物
镍
锡
生长
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Keywords
high-silicon steel
hot-dip galvanizing
iron-zinc intermetallic
nickel
tin
growth
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分类号
TG174.443
[金属学及工艺—金属表面处理]
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