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工艺条件对PZT薄膜界面层电容的影响
1
作者
费瑾文
汤庭鳌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第10期872-875,共4页
采用了一种新的界面层电容计算方法来提取PZT薄膜与电极之间的界面层电容,使用这种方法对不同工艺条件下制备的PZT薄膜界面层电容进行了比较。通过实验发现,不同的Pt溅射温度和PZT薄膜的退火温度都会对PZT薄膜与电极之间的界面层产生影...
采用了一种新的界面层电容计算方法来提取PZT薄膜与电极之间的界面层电容,使用这种方法对不同工艺条件下制备的PZT薄膜界面层电容进行了比较。通过实验发现,不同的Pt溅射温度和PZT薄膜的退火温度都会对PZT薄膜与电极之间的界面层产生影响。高温溅射Pt会破坏Pt衬底中的TiO2结构,并导致PZT薄膜与电极之间的界面层特性变差;PZT薄膜600℃退火得到的薄膜表面均匀致密,界面层电容值最大。通过不同工艺条件下PZT薄膜界面层电容的提取比较,获得了调整PZT薄膜工艺条件的优化参数。
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关键词
PZT薄膜
界面层
铂溅射温度
二氧化钛
退火
温度
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职称材料
题名
工艺条件对PZT薄膜界面层电容的影响
1
作者
费瑾文
汤庭鳌
机构
复旦大学微电子学系ASIC和系统实验室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第10期872-875,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(60776054)
上海浦江项目(07pj14008)
上海市登山计划(06JC14006)
文摘
采用了一种新的界面层电容计算方法来提取PZT薄膜与电极之间的界面层电容,使用这种方法对不同工艺条件下制备的PZT薄膜界面层电容进行了比较。通过实验发现,不同的Pt溅射温度和PZT薄膜的退火温度都会对PZT薄膜与电极之间的界面层产生影响。高温溅射Pt会破坏Pt衬底中的TiO2结构,并导致PZT薄膜与电极之间的界面层特性变差;PZT薄膜600℃退火得到的薄膜表面均匀致密,界面层电容值最大。通过不同工艺条件下PZT薄膜界面层电容的提取比较,获得了调整PZT薄膜工艺条件的优化参数。
关键词
PZT薄膜
界面层
铂溅射温度
二氧化钛
退火
温度
Keywords
PZT thin films
interfacial layer
Pt sputtering temperature
TiO2
annealing temperature
分类号
TM930.1 [电气工程—电力电子与电力传动]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
工艺条件对PZT薄膜界面层电容的影响
费瑾文
汤庭鳌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
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