甲基磺酸盐体系电镀铅–锡–铜合金工艺

研究了甲基橫酸盐体系电镀Pb-Sn-Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响，确定了最佳的工艺条件：Pb^2＋95-105 g/L, Sn^2＋9-13g/L, Cu^2＋2-3g/L,曱基磺酸 140g/L,添加剂A3-5g/L,添加剂B 6-7 g/L,电流密度2.5 A/dm^2,温度19-23 ℃。在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb-Sn-Cu合金45 min，所得後层色泽均匀，结晶细致，膜层厚度为11.2μm，镀层中Sn含量为7.44%-7.52%，Cu含量为2.19%-2.26%，符合Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分的要求。