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半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践
1
作者
肖云顺
《印制电路信息》
2005年第12期40-42,共3页
主要探讨了半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺在印制电路板中的生产实践应用。就工艺流程控制要点及生产方案准备进行了有益的探究。
关键词
半光亮镍镀层
铅锡焊料涂覆
生产实践
印制电路板
工艺流程控制
下载PDF
职称材料
题名
半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践
1
作者
肖云顺
机构
株洲电力机车研究所印制电路板厂
出处
《印制电路信息》
2005年第12期40-42,共3页
文摘
主要探讨了半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺在印制电路板中的生产实践应用。就工艺流程控制要点及生产方案准备进行了有益的探究。
关键词
半光亮镍镀层
铅锡焊料涂覆
生产实践
印制电路板
工艺流程控制
Keywords
semibright nickel plating tin-lead solder coating production practice
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
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作者
出处
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1
半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践
肖云顺
《印制电路信息》
2005
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