锡和铅-锡合金相变点附近导热系数的测定

应用利用相界面移动速率曲线测量物质熔点温度附近固、液相热物性的方法,采用电加热器取代恒温浴,通过改进定解条件和采用新的数值计算方法,实验测量锡与铅-锡合金的导热系数。结果与文献报道数据吻合,测量误差约为5%。测试过程中不要求瞬间温度突变的边界条件,从而确保了测试过程中被测试材料的晶型、结构和热物理性能的稳定性,保证了测试结果的真实性。

含胱氨酸的硫酸溶液中铅及铅-锡合金电氧化时新的电势振荡

利用循环伏安交叉环判据,发现Pb及Pb-0.23%Sn合金电极在含胱氨酸(Cys)的硫酸溶液中电氧化时,涉及周期性析氧的新的电势振荡.阳极极化时电极表面经PbSO4氧化生成PbO2膜,Cys在覆盖PbO2膜的电极表面上的电氧化过程由扩散传质步骤所控制.振荡可归因于电极表面Cys浓度的周期性变化,即扩散控制下的氧化耗尽与析氧导致的对流恢复.通过比较发现,微量Sn的加入不仅显著地减小了电势振荡出现的下限电流值,还缩短了振荡发生的电流区间.

氟硼酸电镀铅-锡合金镀液中铅测定方法的改进

以往资料中关于氟硼酸铅 -锡镀液成分分析中铅含量的测定结果经实践检验发现大大低于理论值 ,经多次实验发现另一种测定方法 ,即用 Pb SO4沉淀法来测定 Pb含量。实验数据表明该方法测定结果十分接近理论值。

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。

铅-钙-锡-铝合金基于时效脱溶机制的二次硬化行为

采用硬度测量和场发射扫描电镜（FESEM）观察等方法研究了Pb-0．05％Ca-1．5％Sn-0．026％A1（质量分数）合金在310℃固溶、100-200℃时效的二次硬化行为。结果表明：其时效硬化曲线呈双峰状；时效温度越高，时效硬化峰和二次硬化峰值越低。

铅-钙-锡-铝合金固溶后时效过程中的不连续脱溶与再结晶行为

采用光学显微镜、场发射扫描电镜、EDS能谱仪和显微硬度计等研究了Pb-0.05%Ca-1.5%Sn-0.026%Al(质量分数)合金经不同工艺固溶后在100℃时效过程的不连续脱溶与再结晶行为。结果表明:该合金经不同工艺固溶后晶粒尺寸均约为1 000μm;经270℃保温30 min后空冷+310℃保温30 min水冷固溶(A工艺)再时效35 h后的晶粒细化至300～400μm,经270℃保温30 min水冷(B工艺)再时效12 h后的晶粒细化至60μm;由于不连续脱溶组织形核、生长使原有晶粒细化,实现了不借助塑性变形的再结晶;在不同固溶工艺下,合金时效时发生不连续脱溶所需保温时间及晶粒细化的程度也不同;随保温时间延长,A工艺处理合金的硬度曲线出现两处峰值,二次硬化相均为(PbSn)3Ca,B工艺处理合金的硬度曲线无规律可循,且细晶组织不稳定。

铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除

阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论。该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便。

镀锡-铅合金可焊性不合格的弊病分析及解决方法

有很多因素会造成镀锡-铅合金零件可焊性试验不合格,通常表现为试验后的样件表面出现针孔等不浸润现象。通过镀锡铅-合金时直流电源电路导电不良、可焊性试验条件不正确和镀液中加入了过期变质添加剂所导致的可焊性试验不合格问题实例,详细分析了弊病及解决的方法。

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。

柠檬酸体系光亮镀铅锡合金

提出了柠檬酸电镀体系,通过添加新型光亮剂MHA和MTA,可获得均匀光亮,可焊性好的镀层,镀层颗粒明显变细,光亮范围大大加宽,镀液分散能力和深镀能力得到明显改善,电流效率显著提高.

电镀锡及锡-铅合金电解液

1 酸性镀锡电解液 这种酸性镀锡电解液的特点是采用不溶性阳极,因而溶液中的泥渣少,金属锡的损失小,可以在较强烈的搅拌下,采用较高的阴极电流密度电镀.

铝基电镀Pb-Sn合金工艺及镀层性能研究

利用氨基磺酸盐镀液在铝合金基体上电镀铅-锡合金作为铅酸蓄电池的轻型板栅材料,确定了最佳电镀工艺条件和镀液配方。利用环境扫描电镜(ESEM)观察了镀层的表观形貌;通过疲劳弯曲实验和划痕实验测试了镀层与基体之间的结合力;最后通过浸泡实验和阳极极化曲线测试了镀层在铅酸蓄电池电解液环境中的耐蚀性和腐蚀行为,初步验证铝基电镀铅-锡合金材料作为铅酸蓄电池板栅材料是合适的。

甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范。

镀铬Pb-Sn合金阳极结构的改进

在压延阳极制造新技术的基础上,对原有镀铬阳极板的结构进行了优化和改进,规范了镀铬阳极制作技术标准。改进后的新型铅-锡合金阳极棒,电镀时电力线分布均匀,改善了镀液的分散能力;阳极泥渣量极少,减轻了对镀液的污染,镀层表面质量得到了显著提高。使用寿命从普通极板的1年左右提高到3年以上。具有良好的导电性能,节电约5%。

电镀铅—锡二元合金溶液均匀性对镀层中锡含量的影响

阐述了电镀铅－锡二元合金镀液中温度和浓度的均匀性对镀层成分的影响，生产实践表明，加强镀液循环可实现镀层中锡含量的稳定。

Sn-Pb共晶钎料合金的Bodner-Partom本构方程

采用Ｂｏｄｎｅｒ－Ｐａｒｔｏｍ粘塑性本构理论研究了Ｓｎ－Ｐｂ共晶合金的本构方程。在应变速率１０－５—１０－２Ｓ－１、温度为－５５—１２５℃的外部变量范围内进行了单轴拉伸和稳态蠕变数值模拟，结果与实验吻合良好。同时讨论了该本构方程用于ＳＭＴ焊点热循环寿命预测的实际意义。

Sn-Pb合金颗粒异质成核及其冷却凝固行为预测

采用均匀颗粒成型法 (UniformDropletSpray ,UDS)在氮气氛下 (氧含量为 1.3 6μmol/L)制备了 15 0和 185μmSn 5 %Pb合金颗粒 .采用光学显微镜观测颗粒的外观形貌 ,结果表明 ,UDS方法制备的微粒是粒度均匀的球状颗粒 ;利用非绝热容量法确定了颗粒的形核点及过冷度 ;计算了以时间和温度为函数的颗粒表面被氧化的比例 ,提出了以颗粒表面氧化为催化媒质的异质成核理论模型 ,合理反映了颗粒的异质成核过程 .在此基础上计算了微粒表面异质形核条件下的连续冷却转变 (ContinuousCoolingTransformation ,CCT)曲线 ,同时以线性冷却条件为例预测了颗粒的冷却凝固行为 .

抗氧化光亮 Sn-Pb 合金镀层电镀工艺的研究

研究了在柠檬酸盐－醋酸盐－ＥＤＴＡ体系中镀覆的Ｓｎ－Ｐｂ合金打底层上再以硫酸体系镀覆Ｓｎ抗氧层的工艺方法（简称双层镀覆法）及所需稳定剂、光亮剂和抗氧剂等系列添加剂，用此工艺所得到的双层镀层共含Ｐｂ１０％，在空气中经（１９０±２）℃下１ｈ老化试验后无斑点、无剥离脱落、不氧化变色。

Sn-Pb与Sn-Pb-Ag焊料合金试样的制备及其组织分析

描述了快速制备Sn-Pb及含Ag的Sn-Pb焊料合金金相试样磨、抛光的规范和条件,提高了分析效率及准确性.金相组织观察结果表明,在Sn-Pb焊料中加入一定量的Ag后,生成Ag_3Sn,减小了电子元器件焊接时引线镀层中的Ag在Sn-Pb焊料中的溶解速率,防止了引线镀层的破坏,保证了焊接质量.