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层间对位诊断与管控优化研究 被引量:1
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作者 廉泽阳 彭超 李艳国 《印制电路信息》 2018年第A02期186-192,共7页
文章通过品质报废原因定位分析,确定层间对位的主要影响因素。通过制程能力监控、叠层设计优化和铆钉选择管控对层间对位能力进行改善,同时,借助X-Ray钻靶机建立信息化层偏数据库,适时进行统计过程控制(SPC)监控。有效管控层间偏位。
关键词 层间对位 管控优化 叠层优化 铆钉选取规则 统计过程控制
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