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Bi、Sb摩尔比为4:1的ZnO压敏陶瓷的低温烧结制备及性能
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作者 艾建平 胡翔 +3 位作者 帅亚萍 李文魁 罗司玲 程丽红 《硅酸盐学报》 EI CAS 2024年第12期3799-3805,共7页
采用传统电子陶瓷制备工艺,制备了Bi、Sb摩尔比为4:1的ZnO–Bi_(2)O_(3)基压敏陶瓷,研究低温(<1000℃)烧结所得样品的显微结构和电学性能。结果表明,样品具有高的致密度和均匀的粒径,而且综合电学性能良好,电位梯度在599~1154V/mm范... 采用传统电子陶瓷制备工艺,制备了Bi、Sb摩尔比为4:1的ZnO–Bi_(2)O_(3)基压敏陶瓷,研究低温(<1000℃)烧结所得样品的显微结构和电学性能。结果表明,样品具有高的致密度和均匀的粒径,而且综合电学性能良好,电位梯度在599~1154V/mm范围内。当Bi_(2)O_(3)、Sb_(2)O_(3)含量分别为0.60%(摩尔分数)和0.15%时,900℃烧结的样品,综合电学性能最优,电位梯度高达1154 V/mm,非线性系数为13.7,漏电流为39μA。当烧结温度为920℃及以上时,Bi、Sb含量不同,Bi、Sb比值相同的2组样品,电位梯度非常接近,这为ZnO压敏陶瓷低碳制备提供一种新思路。 展开更多
关键词 氧化锌压敏陶瓷 铋/锑摩尔比 电学性能 显微结构
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