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烧结工艺对Sr_(0.3)Ba_(0.7)Bi_(3.7)La_(0.3)Ti_4O_(15)陶瓷显微结构及介电性能的影响
被引量:
1
1
作者
何新华
郑敏贵
陈志武
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第A01期424-427,共4页
采用传统高温直接烧结和低温保温的两步烧结工艺制备铋层结构铁电陶瓷Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15,获得结构致密、均匀、粒径介于1~3μm的陶瓷材料。结合XRD和SEM分析研究烧结工艺对陶瓷的晶相、显微结构和介电性能的影响。研究表明:...
采用传统高温直接烧结和低温保温的两步烧结工艺制备铋层结构铁电陶瓷Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15,获得结构致密、均匀、粒径介于1~3μm的陶瓷材料。结合XRD和SEM分析研究烧结工艺对陶瓷的晶相、显微结构和介电性能的影响。研究表明:采用两步烧结法使铋挥发和氧空位浓度降低,从而显著减弱了陶瓷的高温低频耗散。随着保温时间的增加,晶格畸变减少,居里温度降低了60℃左右。高温绝缘性也得到明显改善,高温电导率随保温时间的增加显著降低,保温15h所得陶瓷样品的电导率降低了一个数量级,在280℃时为5.2×10-9S·m-1。
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关键词
铋层结构铁电材料
两步烧结
居里温度
介
电
性能
下载PDF
职称材料
Sr_(0.3)Ba_(0.7)Bi_(3.7)La_(0.3)Ti_4O_(15)铁电陶瓷的烧结及介电性能
被引量:
1
2
作者
郑敏贵
何新华
+2 位作者
黎卓华
廖夷盛
李景志
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期48-51,共4页
采用两步烧结工艺制备Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15铁电陶瓷,研究了烧结工艺对陶瓷的晶相和介电性能的影响。结果表明:适当提高最高温度、保温温度和保温时间可改善陶瓷的介电性能。当最高温度为1180~1200℃,在1050~1080℃保温5~15h时...
采用两步烧结工艺制备Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15铁电陶瓷,研究了烧结工艺对陶瓷的晶相和介电性能的影响。结果表明:适当提高最高温度、保温温度和保温时间可改善陶瓷的介电性能。当最高温度为1180~1200℃,在1050~1080℃保温5~15h时,其εr为238~262,tanδ小于10–2,σ为1.0×10–11~10–12S·m–1。该烧结工艺可减少铋的挥发,降低氧空位浓度,因而减弱了陶瓷的高温低频耗散现象。随着保温时间的增加,高温电导得到有效抑制,在1050℃保温15h样品的σ降低了一个数量级,在280℃时为5.2×10–9S·m–1。
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关键词
无机非金属
材料
铋层结构铁电材料
两步烧结
介
电
性能
下载PDF
职称材料
题名
烧结工艺对Sr_(0.3)Ba_(0.7)Bi_(3.7)La_(0.3)Ti_4O_(15)陶瓷显微结构及介电性能的影响
被引量:
1
1
作者
何新华
郑敏贵
陈志武
机构
华南理工大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第A01期424-427,共4页
基金
广东省自然科学基金(000536)
文摘
采用传统高温直接烧结和低温保温的两步烧结工艺制备铋层结构铁电陶瓷Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15,获得结构致密、均匀、粒径介于1~3μm的陶瓷材料。结合XRD和SEM分析研究烧结工艺对陶瓷的晶相、显微结构和介电性能的影响。研究表明:采用两步烧结法使铋挥发和氧空位浓度降低,从而显著减弱了陶瓷的高温低频耗散。随着保温时间的增加,晶格畸变减少,居里温度降低了60℃左右。高温绝缘性也得到明显改善,高温电导率随保温时间的增加显著降低,保温15h所得陶瓷样品的电导率降低了一个数量级,在280℃时为5.2×10-9S·m-1。
关键词
铋层结构铁电材料
两步烧结
居里温度
介
电
性能
Keywords
bismuth layer structured ferroelectrics (BLSFs)
two-step sintering
curie temperature
dielectric properties
分类号
TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
Sr_(0.3)Ba_(0.7)Bi_(3.7)La_(0.3)Ti_4O_(15)铁电陶瓷的烧结及介电性能
被引量:
1
2
作者
郑敏贵
何新华
黎卓华
廖夷盛
李景志
机构
华南理工大学材料学院电子材料科学与工程系
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期48-51,共4页
基金
广东省自然科学基金资助项目(No.000536)
文摘
采用两步烧结工艺制备Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15铁电陶瓷,研究了烧结工艺对陶瓷的晶相和介电性能的影响。结果表明:适当提高最高温度、保温温度和保温时间可改善陶瓷的介电性能。当最高温度为1180~1200℃,在1050~1080℃保温5~15h时,其εr为238~262,tanδ小于10–2,σ为1.0×10–11~10–12S·m–1。该烧结工艺可减少铋的挥发,降低氧空位浓度,因而减弱了陶瓷的高温低频耗散现象。随着保温时间的增加,高温电导得到有效抑制,在1050℃保温15h样品的σ降低了一个数量级,在280℃时为5.2×10–9S·m–1。
关键词
无机非金属
材料
铋层结构铁电材料
两步烧结
介
电
性能
Keywords
non-metallic inorganic material
bismuth layer structured ferroelectrics (BLSFs)
two-step sintering
dielectric properties
分类号
TM282 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
烧结工艺对Sr_(0.3)Ba_(0.7)Bi_(3.7)La_(0.3)Ti_4O_(15)陶瓷显微结构及介电性能的影响
何新华
郑敏贵
陈志武
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
下载PDF
职称材料
2
Sr_(0.3)Ba_(0.7)Bi_(3.7)La_(0.3)Ti_4O_(15)铁电陶瓷的烧结及介电性能
郑敏贵
何新华
黎卓华
廖夷盛
李景志
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
1
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职称材料
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