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铜互连电迁移可靠性的研究进展 被引量:7
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作者 刘静 吴振宇 +1 位作者 汪家友 杨银堂 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期364-368,373,共6页
综述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展;讨论了电迁移的基本原理、常用研究方法及主要失效机制;探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,如铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理。最后,指出了铜互连可靠性研究中存在的问题。
关键词 互连 电迁移 扩散路径 铜/介质覆盖层界面
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