期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析
被引量:
1
1
作者
张广平
R.Moenig
+1 位作者
Y.B.Park
C.A.Volkert
《中国集成电路》
2007年第3期50-53,共4页
本文报道了铜互联体布线在交流电作用下产生的一种新的热疲劳失效行为,通过透射电子显微镜对热疲劳损伤部位的研究,并与纯机械疲劳载荷作用下的铜薄膜损伤行为进行比较,分析了铜互联体热疲劳损伤失效机理。
关键词
铜互联体
热疲劳
可靠性
交流电
下载PDF
职称材料
题名
交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析
被引量:
1
1
作者
张广平
R.Moenig
Y.B.Park
C.A.Volkert
机构
中国科学院金属研究所
Max-Planck-Institut für Metallforschung
School of Materials Science and Engineering
Institut für Materialforschung II
出处
《中国集成电路》
2007年第3期50-53,共4页
基金
中国科学院
德国马普学会及国家重点基础研究发展规划项目("973"计划
No.2004CB619303)的资助
文摘
本文报道了铜互联体布线在交流电作用下产生的一种新的热疲劳失效行为,通过透射电子显微镜对热疲劳损伤部位的研究,并与纯机械疲劳载荷作用下的铜薄膜损伤行为进行比较,分析了铜互联体热疲劳损伤失效机理。
关键词
铜互联体
热疲劳
可靠性
交流电
Keywords
Cu interconnects
thermal fatigue
reliability
alternating current
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析
张广平
R.Moenig
Y.B.Park
C.A.Volkert
《中国集成电路》
2007
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部