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印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究
被引量:
4
1
作者
周文木
刘锦锋
+1 位作者
张良静
丁杨
《印制电路信息》
2021年第9期20-26,共7页
高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对...
高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等角度进行分析和研究,最终形成该类印制板单盘盘中孔品质管控要点,以期提高产品可靠性。
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关键词
高密度印制板
盘中孔
铜包覆镀层
铜
盖
覆
层
可靠性
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职称材料
题名
印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究
被引量:
4
1
作者
周文木
刘锦锋
张良静
丁杨
机构
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2021年第9期20-26,共7页
文摘
高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等角度进行分析和研究,最终形成该类印制板单盘盘中孔品质管控要点,以期提高产品可靠性。
关键词
高密度印制板
盘中孔
铜包覆镀层
铜
盖
覆
层
可靠性
Keywords
HDI PCB
Via-in-Pad(VIP)
Copper Wrap Plating(Wrap)
Copper Cap Plating(Cap)
Reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究
周文木
刘锦锋
张良静
丁杨
《印制电路信息》
2021
4
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