基于6 sigma的镀铜均匀性改善研究

伴随着电子技术的飞速发展,作为电子元件之母的PCB结构也朝着高密度、高集成、细线路、小孔径不断高速前进。PCB电镀工序作为精细线路制作前制程工序,铜厚均匀性直接影响精细线路制程的良率。对于75μm及以下线宽/线距铜厚极差超出8μm则会给线路蚀刻带来局部蚀刻不净及线幼并存的风险。本文研究6 sigma质量管理在电镀镀铜均匀性工艺参数优化的运用。通过收集电镀制程不同参数,在拟合回归模型中分析不同因子贡献率,得出阳极浮架参数设定为主要影响因子。并设计DOE因子实验表,通过实验验证并优化阳极浮架设定参数来改善镀铜均匀性。最终镀铜20μm铜厚极差可控制在5μm内,实际产品验证亦可达到预期改善目标。

水平电镀线芯板均匀性提升

在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。