光亮镀铜面铜厚度影响因素研究

在印制电路板生产诸多工序中,光亮镀铜非常重要,本文主要研究整流器输出、板尺寸、边条、孔面积和电镀均匀性等影响因素对光亮镀铜面铜厚度的影响,为实现电镀面铜厚度精准控制提供理论依据。

铜包石墨的铜层厚度对其PTFE基复合材料摩擦学性能的影响

研究了石墨与铜包石墨填料同ＰＴＦＥ 聚合物基体的结合状态以及铜层厚度对铜包石墨－ＰＴＦＥ 复合材料的布氏硬度及摩擦学性能的影响。结果表明：铜包石墨处理可以显著提高填料与ＰＴＦＥ 的界面结合强度；复合材料的布氏硬度随铜层厚度的增加而增大，并逐渐趋于稳定；铜包石墨－ＰＴＦＥ的摩擦系数随铜层厚度的增大而逐渐增大，当铜层厚度大于１．５ μｍ 时，这种变化逐渐变得缓和，而铜包石墨－ＰＴＦＥ的磨损率则随铜层厚度的增加而呈线性降低的趋势。作者认为，填料的表面增强改性是提高聚合物复合材料摩擦学性能的一种有效的方法。

用金相显微镜测量双金属线铜层及镀层厚度

阐述了在金相显微镜中测量双金属线铜层及镀层厚度的方法。介绍了金相显微镜的选用、测量装置的组成、测微尺的标定及测量方法、待检试样的制备技术以及影响测量精度的因素。

接地用铜覆钢铜层厚度计算方法及分析

铜覆钢接地装置的选型设计包括铜覆钢截面和铜层厚度,其中铜层厚度的确定是重中之重。基于接地装置全寿命周期的要求,提出了铜覆钢铜层厚度的计算方法。该方法考虑了铜覆钢作为接地体(或接地线)时铜层应有的导电要求和抗腐蚀要求,即在接地装置设计寿命内铜覆钢应满足热稳定校验时的导电率限值,具体是通过热稳定校验确定的导电率可计算出导电要求的铜层厚度,通过土壤对铜的腐蚀速率可计算出抗腐蚀要求的铜层厚度,两者之和即为铜覆钢的铜层最小厚度。铜层厚度的计算示例表明,在铜覆钢选型设计时,C值选取不大于150是具有经济性的。

印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化

采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl?50~70 mg/L,PEG-10000 200~300 mg/L,SPS 8~11 mg/L,2-PDS 9~13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。

≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

PTH化学沉铜的稳定性

本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。

基于电涡流的铜膜测厚研究

设计针对于PCB板的铜膜厚度进行测量。利用电磁感应的原理,以高频反射式电涡流传感器为基础,将LC电路产生的正弦电磁波辐射至铜膜。在铜膜上产生电涡流,从而引起辐射线圈电阻抗的变化,损耗增加,振荡信号幅值随之衰落。通过单片机对信号幅值进行A/D转换,数据处理,指示铜膜的厚度。所设计的装置体积小,携带方便,对铜膜检测的灵敏度较高,可以有效测量10～150μm的厚度,也可应用于其他金属镀层厚度的测量。

镀铜层对CO_2气保焊丝质量的影响及控制措施

通过分析CO2焊丝在化学镀铜过程中镀前酸洗及碱洗质量、化学镀液成分、烘干效果、过模定径等情况对焊丝表面镀铜层质量的影响,采取了相应措施改进气保焊丝化学镀铜生产工艺,使镀铜后的焊丝质量符合相关国家标准要求,并使镀铜层的厚度稳定在0.20～0.25μm,同时使焊接时出丝均匀,彻底杜绝了焊接过程中堵枪、出丝不畅等现象。

铜覆钢接地材料土壤腐蚀特性分析

基于文献资料,分析了不同土壤中铜覆钢接地材料的腐蚀特性,得出了铜层厚度的选择范围。结果表明,在更换的碱性红棕色黏土中,铜覆钢接地材料的腐蚀速度非常低,为0.001 1 mm/年,铜覆钢材料铜层厚度大于0.044 mm即可。在原黑色酸性土壤中,铜覆钢接地材料的腐蚀速度较快,为0.006 1 mm/年,铜覆钢材料铜层厚度必须大于0.244 mm。

PCB印制板的通流量影响因素分析

主要通过介绍影响PCB通流量的重要因素:覆铜厚度、温升、走线宽度、走线位置等条件,分析各因素对PCB通流量变化的影响;通过控制单一变量,来研究通流量的变化,最终为印制板选择合适的制板参数,使PCB设计更加合理。根据研究结果,对ZPW·F-K型发送器的PCB参数进行核算,确认发送器的参数选择符合设计要求。

两自由度直驱感应电机静态耦合效应分析

针对一种新型两自由度直驱感应电机存在的静态耦合效应,采用3D有限元法分析直线定子供电、气隙厚度、铜层厚度等对静态耦合效应的影响。建立3D有限元耦合模型,分析静态耦合效应在旋转定子中产生的感应电流及在动子上产生的感应转矩,结果表明:恒压频比条件下,静态耦合效应随着直线定子电源频率增加而增强;随着气隙厚度的增大而增强,随着铜层厚度的增大而减弱,对两自由度直驱感应电机的优化设计及进一步研究具有一定的参考价值。

30μm／30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究

随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PCB行业实战经验，通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择，蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究，为30μm／30岬细密线路的加工，提供解决方案，为行业细密线路加工提供参考和依据。

影响汽车电镀件镀层结合力的原因分析

针对影响镀层结合力几个主要原因:铜层厚度、电镀粗化、零件应力、注塑工艺参数进行分析,以电镀剥离力大小作为评价手段。通过实验以及理论分析,阐述了镀层结合力与以上几个因素之间的关系。