盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等...盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等特点及特殊要求,为盲孔制程管控和CO_(2)激光加工技术带来更高挑战。本文围绕直径100~127μm的盲孔,研究了HDI盲孔前处理过程铜厚波动对孔径影响,分析了CO_(2)激光参数在加工不同孔径时的影响规律。最终提出了盲孔前处理过程铜厚管控标准,获得了典型盲孔孔径和介厚的最优激光参数,从而实现HDI盲孔高质量、高可靠性加工。展开更多
文摘盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等特点及特殊要求,为盲孔制程管控和CO_(2)激光加工技术带来更高挑战。本文围绕直径100~127μm的盲孔,研究了HDI盲孔前处理过程铜厚波动对孔径影响,分析了CO_(2)激光参数在加工不同孔径时的影响规律。最终提出了盲孔前处理过程铜厚管控标准,获得了典型盲孔孔径和介厚的最优激光参数,从而实现HDI盲孔高质量、高可靠性加工。
