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铜厚膜环行器的研制
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作者 戴宴平 侯国栋 《电讯技术》 北大核心 1990年第6期1-4,共4页
采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。
关键词 微波集成 铜厚膜电路 环行器
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