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铜厚膜环行器的研制
1
作者
戴宴平
侯国栋
《电讯技术》
北大核心
1990年第6期1-4,共4页
采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。
关键词
微波集成
电
路
铜厚膜电路
环行器
下载PDF
职称材料
题名
铜厚膜环行器的研制
1
作者
戴宴平
侯国栋
机构
机电部第十研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
1990年第6期1-4,共4页
文摘
采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。
关键词
微波集成
电
路
铜厚膜电路
环行器
Keywords
MIC,Copper Thick Film Circuit,CirCulators
分类号
TN91 [电子电信—通信与信息系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
铜厚膜环行器的研制
戴宴平
侯国栋
《电讯技术》
北大核心
1990
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