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高强高导Cu-Cr-Zr系合金材料的研究进展
被引量:
26
1
作者
方善锋
汪明朴
+1 位作者
程建奕
李周
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003年第9期21-24,共4页
分析了Cu-Cr-Zr系合金的国内外发展状况,其性能与添加合金化元素、制备技术和显微组织的相互关系,并指出了需进一步研究的几个问题。
关键词
显微组织
CU-CR-ZR系
合金
自集成电路
引线框架材料
铜合金体系
下载PDF
职称材料
题名
高强高导Cu-Cr-Zr系合金材料的研究进展
被引量:
26
1
作者
方善锋
汪明朴
程建奕
李周
机构
中南大学材料学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003年第9期21-24,共4页
基金
国家863基金
文摘
分析了Cu-Cr-Zr系合金的国内外发展状况,其性能与添加合金化元素、制备技术和显微组织的相互关系,并指出了需进一步研究的几个问题。
关键词
显微组织
CU-CR-ZR系
合金
自集成电路
引线框架材料
铜合金体系
Keywords
Cu-Cr-Zr system alloys, microstructure, properties
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高强高导Cu-Cr-Zr系合金材料的研究进展
方善锋
汪明朴
程建奕
李周
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003
26
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