管件环缝根焊道铜垫成形法焊接实验

文章介绍了小口径管件环缝根焊道铜垫成形法。叙述了试验用的设备构造、几种焊接方法的选择,影响根焊道质量的因素等。结果表明:这种方法与常用的"手工单面焊双面成形法"或"STT单面焊双面成形法"相比,具有焊接速度快、焊缝合格率高、劳动强度低。

含油尼龙垫瓦代替铜垫瓦在轧机主传动万向联轴器上的应用

太钢在三轧厂650轧机、初轧厂1000初轧机主传动万向联轴器上试用含油尼龙垫瓦代替铜瓦，取得了显著的经济效益，寿命比铜垫瓦延长3倍多．

轴瓦下面不能加薄铜垫

一台连杆瓦烧坏后刚换新瓦的增压12V型柴油机。运转不到7h，换瓦的第12缸缸套就被打碎，缸体与缸套配合处的内圆台被敲掉几大块，活塞和连杆全部报废。幸亏驾驶员及时熄火，才避免了连杆击穿缸体等更大事故的发生。

焊剂铜垫法埋弧自动焊单面焊双面成形工艺试验

埋弧自动焊单面焊双面成形是在焊缝背面衬托某种衬垫后，在焊缝正面使用较强的焊接规范(主要是焊接电流)，将焊件一次焊透，等焊缝冷却凝固后，达到正反面焊缝同时成形的目的。这种工艺方法已在国内外造船业广泛采用，目前我厂舰船事业部正积极准备推广使用。

燃油滤清器出油口铜垫密封不严导致东风EQ2102型汽车自行熄火

故障现象：一辆东风EQ2102型汽车．行驶中发动机常常无故熄火．特别是高速行驶时更易熄火。故障捡查：从故障现象来看应该是油路故障，首先排除油路内的空气，检查低压油路放气螺钉，用手油泵泵油，排净油路内的空气后，拧紧放气螺钉，发动机顺利启动。但行驶一段时间后，故障重新出现。再次排除油路内的空气后．发动机又能顺利启动，可是故障始终不能彻底排除。仔细检查低压油路的油箱、油管、滤清器及各部接口均无堵塞现象。但在拆检燃油滤清器出油口时发现出油口的铜垫上下面均不平整。

HXN5型机车喷油器铜垫破损引发的故障分析及处理

HXN5机车柴油机电喷系统的可靠性和耐久性等问题逐渐凸显,喷油器铜垫破损引发的故障进行了分析,提出了相应故障的判断方法和检查手段,针对这些原因引发的故障提出了相应的防止措施。

漏装了密封铜垫造成的故障

1铁牛60型拖拉机维修后．发动机第4缸连续发生喷油嘴针阀烧死。起初认为是喷油嘴质量或燃油脏造成的．但更换了新喷油嘴、并清洗了燃油系后．故障仍然没有排除。是否是高压油管芯特异、出油阀有故障？但拆检后未发现异常。是否是燃烧室的故障？打开气缸盖．燃烧室未发现异样．但当把缸盖放平后发现第4缸的喷油嘴比其他3个喷油嘴探出的高度明显多．因受热面积大，其制做精度高．间隙小．致使针阀受热膨胀而烧死．

表面处理皮膜与镡点强度（2）——铜基地的种种（上）

PCB或Carrier其等待焊之铜孔与铜垫，除了镍皮膜镍基地外，就细说的铜基地，原本待焊者就是可焊的铜垫与铜孔壁，为何还要再做可焊性皮膜？

谈汽车上的垫片

汽车发动机上很多零件结合部位都有垫片，它们的材质不同，其用途也不同，有的形状尺寸相同，但如果不能正确使用，相互错装，或装配不当，也会造成机械故障。

埋弧焊平板对接的单面焊双面成形

埋弧焊平板对接的单面焊双面成形适用于厚度在14 mm及以下的中、薄板焊接,其关键是焊接参数的准确掌握及采用结构可靠的衬垫装置,防止液态金属从熔池底部流失。本文以公司生产桥式起重机主梁腹板的焊接为例,总结了埋弧焊接平板对接的单面焊双面成形中焊接工艺与方法、注意事项、焊接经验,希望能起到一定的参考作用。

Analysis of Oil Atomizer Copper Mat Ablation

针对某发动机在实际使用过程中其喷油器铜垫出现烧蚀的现象，对该现象进行了原因分析、设计改进、台架试验及实际使用验证，找到了发生故障的原因，提出了喷油器铜垫改进结构方案。

维修技巧14则

1.高压油管接头锥面处漏油,可将废缸垫的铜皮剪一圆形垫片,中间冲一圆孔,垫在油管接头密封锥面处.可解决漏油问题。 2.空气滤清器的铁质滤芯脏污后,用柴油不易清洗干净。可将滤芯蘸上柴油.点火让其燃烧,待火熄灭后;再用木棍敲击几下,使烟灰脱落,可彻底清除滤芯内外的污物。

你知道吗?

纸垫:发动机喷油泵总成与机体间,喷油泵与调速器间,定时齿轮室盖、油底壳与机体间等接合面采用纸垫,它的主要作用是防止接合面出现渗油漏油。如破损应予更新。 铝垫:柴油输油管两端的接头、液压系统钢管油路两端接头等处,采用铝垫或紫铜垫,它主要起密封防漏作用。每次拆卸后。

Interaction Kinetics between Sn-Pb Solder Droplet and Au/Ni/Cu Pad

The interracial phenomena of the Sn-Pb solder droplet on and needle-like AuSn4 are formed at the interface after Au/Ni/Cu pad are investigated. A continuous AuSn2 the liquid state reaction （soldering）. The interracial reaction between the solder and Au layer continues during solid state aging with AuSn4 breaking off from the interface and felling into the solder. The kinetics of Au layer dissolution and diffusion into the solder during soldering and aging is analyzed to elucidate intermetallic formation mechanism at the solder/Au pad interface. The concentration of Au near the solder/pad interface is identified to increase and reach the solubility limit during the period of liquid state reaction. During solid state reaction, the thickening of Au-Sn compound is mainly controlled by element diffusion.