添加微量Mo对铜基块体非晶合金耐蚀性的影响

采用动电位极化和交流阻抗谱技术(EIS)研究了(Cu47Zr11Ti34Ni8)100-xMox(x=0,2)块体非晶合金在mol／L H2SO4溶液中的室温电化学行为．结果表明, x=2的钝化膜破裂电位(Eb)显著上升,致钝化电位(E0)与维钝电流密度(ip)明显减小．这主要是由于在稳定的钝化区内,微量Mo的添加增加了基体合金中的“氧空位”和表面活性,抑制了阴离子空位在金属／表面膜(M／F)界面上的形成,促使元素Zr和Ti在M／F界面上快速形成相应的氧化物,并增加了钝化层中氧化层的厚度和稳定性．根据该体系在电解质中的电化学反应,基于点缺陷模型(PDM)建立了简单的动力学模型．利用该模型,结合EIS数据,分析了微合金化提高铜基块体非晶合金耐蚀性能的机理．

微量添加In对铜基块体非晶合金在3.5% NaCl溶液中耐蚀性的影响(英文)

研究了铜基块体非晶合金Cu55-x Zr37Ti8Inx(x=0～5,at%)及Cu61-x Zr34Ti5Inx(x=0～3,at%)在质量分数3.5%NaCl溶液中的耐蚀性。极化曲线结果表明,在铜基非晶合金中添加In元素能明显提高合金的腐蚀电位、降低腐蚀电流密度,即能明显提高耐蚀性。含In的铜基块体非晶合金的腐蚀电流密度(Icorr)值比不含In的铜基块体非晶合金低约1个数量级。而且,利用In适量取代Cu可进一步提高耐蚀性。但过量添加In不利于形成富Zr保护膜,从而降低合金的耐蚀性。

铜基非晶合金的动态性能及杆式射流仿真研究

为探索高强度、高硬度和高非晶形成能力的铜基块体非晶合金用作药型罩材料的可能性,通过铜模吸铸法制备Cu45Zr43Al4Ag8块体非晶合金棒,研究其静态压缩断口形貌及在不同应变率下的动态压缩特性,用Autodyn-2D动力学仿真软件模拟铜基块体非晶合金药型罩的杆式射流过程。结果表明:Cu45Zr43Al4Ag8块体非晶合金静态压缩断面均匀分布着脉络状花样,随应变率增大,动态抗压强度先升后降,具有应变率敏感性;仿真研究的铜基块体非晶合金药型罩杆式射流成形能力好,不易出现颈缩,用作药型罩材料可保证良好的侵彻性能。